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1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金；圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較 表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚

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上一篇文章提到，PCBA加工過程中的無鉛波峰焊是電子加工、貼片加工行業(yè)中的一門技術(shù)，在電子加工、貼片加工行業(yè)中占據(jù)重要地位。今天，我們繼續(xù)來來了解一下這項PCBA加工過程中的無鉛波峰焊。 1）關(guān)于無鉛波峰焊中可能出現(xiàn)的Fillet-Lifting缺陷的問題。    Fillet-Lifting缺陷，又稱焊盤剝離，是在無鉛波峰焊工藝的實踐中被發(fā)現(xiàn)的一

PCBA加工過程中的無鉛波峰焊是電子加工、貼片加工行業(yè)中的一門技術(shù)，在電子加工、貼片加工行業(yè)中占據(jù)重要地位。今天，我們來了解一下這項PCBA加工過程中的無鉛波峰焊。1）電子加工中的無鉛波峰焊工藝中時刻要注意到兩個基本特點：由于無鉛焊料熔點較高，因此需要較高的焊接溫度；由于無鉛焊料的潤濕性較差，因此需要與之相配套的無鉛專用助焊劑。2）目前 PCBA加工過程中的無鉛波峰焊設(shè)備一般采用噴霧方式

焊接是電子加工、貼片加工中一個重要的環(huán)節(jié)，其在PCBA加工當(dāng)中有何最新的技術(shù)？今天就來介紹一下PCBA加工過程中的自動浸焊技術(shù)。?1）PCBA加工過程中的浸焊工藝的一個問題就是助焊劑的揮發(fā)問題。液體助焊劑的載體為有機醇類物質(zhì)，易于揮發(fā)并導(dǎo)致助焊劑比重增加，即助焊劑中作為活性成分物質(zhì)的相對百分比增加。這將帶來焊后表面殘留物增加等諸多問題。因此，PCBA加工過程中浸焊工藝中一定要嚴格控制助焊