一、電子制程不良階段經調查，25%以上的工業不良品，全是因無低濕保存所造成的損害，這包含高科技光電產業，半導體產業、電子、生化科技、食品、藥品、光學等產業，下面佩特科技小編就以目前應用最廣泛的smt貼片加工產業進行介紹，其制程不良的階段可分：1、SND/IC對對封裝加熱過程微裂破壞2、smt回流焊接的熱考回溫水害3、封裝材料受潮造成IC氧化4、LCD機板受潮霉斑5、PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產
了解更多06-10 / 2019
由于小尺寸封裝攜帶高功率芯片的能力越來越強，像QFN這樣的底部終端元件封裝就越來越重要。隨著對可靠性性能的要求不斷提高，對于像QFN這種封裝中的電源管理元件，優化熱性能和電氣性能至關重要。此外，要最大限度地提高速度和射頻性能，降低空洞對減少電路的電流路徑十分重要。隨著封裝尺寸的縮小和功率需求的提高，市場要求減少QFN元件熱焊盤下面的空洞，因此必須評估產生空洞的關鍵工藝因素，設計出最佳的解決方案。在
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１、粘接技術概述粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。它是一類古老而又年輕的材料，早在數千年前，人類的祖先就已經開始使用膠粘劑。到上世紀初，合成酚醛樹脂的發明，開創了膠粘劑的現代發展史。合成膠粘劑綜合性能好，可實現對材質不同的重金屬與非金屬之間的有效粘接，因此在越來越多的
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smt貼片加工生產包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產品的生產都要經過這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由點膠工藝和光學輔助自動檢測工藝等組成，并非必需，而是根據產品特性以及用戶需求決定的。在本文中，佩特科技小編主要講解smt貼片加工中的核心工藝和輔助工藝。一、核心工藝1、印刷工藝印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設備的共同作用，準確印刷到印制線路板
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BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊點合金的晶體結構、PCB板的設計、印刷時，助焊膏的沉積量、所使用的回流焊工藝等、焊球在制作過程中夾雜的空洞。下面佩特科技小編將從助焊膏的層面對BGA焊點空洞的形成與防止作一些闡述，以期減少BGA焊點空洞的形成數量。1、爐溫曲線設置不當1）表現在在升溫段，溫度上梯度設置過高，造成快速逸出的氣體將BGA掀離焊盤；2）升溫段的持續時間不夠長，當升溫度結束時，本應揮發的
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?名詞解釋1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始設備制造商)的縮寫，它是指一種"代工生產"方式，其含義是生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的"關鍵的核心技術"，負責設計和開發、控制銷售"渠道"，具體的加工任務交給別的企業去做的方式。這種方式是在電子產業大量發展起來以后才在世界范圍內逐步
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PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習慣用語。中文名PCBA外文名Printed Circuit Board +Assembly過???&nbs
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植球為二次組裝提供了一個靈活、快速、準確和成本低廉的解決方案，大型EMS企業也逐步進入了這一領域。smt貼片加工行業應用植球技術變得越來越有必要，而EMS企業只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術，才能響應OEM客戶的要求。本文主要介紹應用在PCB電路板上的植球技術。整個工藝包括四個步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗及返工，以及回流焊。植球需要兩臺在線印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機，另外一
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