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電子元器件制造業的蓬勃發展帶動了后道工序封裝產業的發展。集成電路產品的封裝形式由雙列直插PTH（DIP/ZIP類）為主流的封裝形式演變為smt貼裝（SOP/SSOP/TSSOP/QFP類）為主流的封裝形式，目前表面安裝式封裝已占IC封裝總量的80%以上。從產品的外形來看，引線節距不斷縮小，封裝的高度不斷降低，引線布置從封裝的兩側發展到封裝的四周和封裝的底面。這樣使單位封裝體積的硅密度和引線密度都大

一、可靠性定性要求可靠性定性要求是為獲得可靠的產品，對電子pcba產品設計、工藝、軟件及其他方面提出的非量化要求，如采用成熟技術、簡化、冗余和模塊化等設計要求、有關元器件使用、降額和熱設計方面的要求等。二、可靠性定量要求1、可靠性定量要求的范圍可靠性定量要求通常應包括任務可靠性要求和基本可靠性要求，可靠性定量要求還包括貯存可靠性和耐久性方面的要求。任務可靠性和基本可靠性要求又可分為反映使用要求的可

在佩特電子科技接觸的很多廠商里，都無法對SMT產品的品質做出統一標準，最近，佩特電子找到日企絕密的SMT質量標準資料，給各位廠商和客戶做一個參考。請各位客戶放心，佩特科技生產的SMT產品，絕對是國際一流水平，歡迎隨時來廠參觀。一、SMT質量術語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90。 正確的焊錫量，焊料量足夠而

SMT單雙面貼片工藝SMT是目前電子組裝行業里最受歡迎的一種技術，它能極大的節約成本和時間，提高生產效率。這種技術在佩特科技的工廠也里一直運用著，SMT分為單面和雙面貼片工藝兩種，還分為組裝和混裝兩種形式，今天就帶大家了解一下。單面組裝：來料檢測 → 絲印焊膏（點貼片膠）→ 貼片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 →清洗 → 檢測 → 返修雙面組裝：A：來料檢測 →?PCB的A面絲印焊膏（點

1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實物背面照片，一側已經去金搪錫，另一側未去金；圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚度表缺點是不

在一些有特殊需要的電子設備中，有時會對粘接技術提出多種綜合需求，如熱性能、電性能和機械性能等。在某型號裝備研制中，需要實現LTCC（低溫共燒陶瓷）的電路板與金屬機殼（材料為可伐合金4J29）粘合，滿足接觸電阻＜0.1mΩ，熱阻＜12cm2℃/W，剪切強度＞6MPa等指標。佩特科技小編經過理論分析和建模仿真，制訂出了采用各向異性導電環氧膠進行粘接的工藝方案。一、工藝過程1、前處理工藝LTCC電路板頂

PCBA加工十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復雜。廣州佩特電子科技有限公司嚴格按照IPC標準和ISO9001文件管理體系，規范了電子制造中的所有流程及環節，并以受控文件的形式簽發至相關崗位，且以形成有效的監督管理機制。同時，佩特科技擁有豐富的海內外客戶

如果你需要組裝的電路板并非少數，只靠手工帶來的成就感恐怕不夠；當工作量達到某種程度，是該考慮把電路板組裝任務委托給pcba加工廠商或是自家建置smt組裝線的時候了。但這并不代表著你只要把零件跟板子裝箱打包寄到組裝廠就好...有鑒于目前市面上有眾多零組件都是只采用表面黏著（smt）封裝，以手工焊接一些PC電路板的受歡迎程度令人驚訝…特別是考慮到那些零件的尺寸是有多么小。在不是很久以前，就算是那些最大