一、廣州SMT/PCB的元器件布局 1、電路板放到回流焊接爐的傳送帶上的時(shí)候﹐設(shè)備的傳動(dòng)方向應(yīng)該與元器件的長(zhǎng)軸呈垂直角度﹐這樣可以預(yù)防在焊接過程中元器件在板上漂移或 “豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生。 2、PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。 3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開安裝位置﹐否則在焊接過程中會(huì)因?yàn)榫?
了解更多06-16 / 2019
不同組裝產(chǎn)品的要求是不同的，組裝設(shè)備的條件也是不同，所以選擇合適的組裝方式很重要，合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)要求，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。表面組裝技術(shù)就是指把適合于表面組裝的小型化元器件或片狀結(jié)構(gòu)的元器件按照電路的設(shè)計(jì)放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，組成具有一定功能的電子部件。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SM
了解更多06-15 / 2019
SMT就是表面組裝技術(shù)或表面貼裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品走向小型化的路上，以前的穿孔式插件元件已經(jīng)不能再繼續(xù)縮小了，而集成電路也已經(jīng)沒有穿孔元件，尤其是在大規(guī)模高集成的IC方面已經(jīng)大面積的采用表面貼片元件，SMT也帶來了產(chǎn)品的批量化和自動(dòng)化生產(chǎn)，以低成本高產(chǎn)量的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品將搶了SMT工廠的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。SMT加工流程涉及很多方面，具體要求如下。 一、pcb和IC烘烤 1.PCB再三個(gè)月以內(nèi)而且無受潮
了解更多06-15 / 2019
其實(shí)SMT早已融入到我們生活的方方面面，出行時(shí)乘坐公交車刷的公交卡、公司上班時(shí)的打卡設(shè)備，還有現(xiàn)今社會(huì)最離不開的手機(jī)、電腦、平板，都是需要通過SMT加工的。電子產(chǎn)品越來越小型化、重量越來越輕，也得益于SMT技術(shù)的進(jìn)步。現(xiàn)代人的生活早就與SMT技術(shù)產(chǎn)生了千絲萬縷的關(guān)聯(lián)。 那么SMT貼片究竟什么是呢？SMT貼片對(duì)于大多數(shù)人來說很陌生，很多人都對(duì)SMT知之甚少，甚至不知道SMT是什么，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為SM
了解更多06-15 / 2019
1、走向設(shè)計(jì)要合理如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等線路，它們的走向是不能相互交融的，而應(yīng)該分離這樣做的原因是防止它們?cè)斐筛蓴_。最好的走向是直線，但實(shí)現(xiàn)起來比較難，走環(huán)形是最不好的選擇，我們可以通過設(shè)隔離帶來改善這一情況。對(duì)于直流，小信號(hào)，低電壓線路板設(shè)計(jì)的要求相對(duì)可以放低些。所以我們說的合理的標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)不同線路板是不同的。?2、一個(gè)好的接地點(diǎn)非常重要看起來微不
了解更多06-11 / 2019
伴隨著社會(huì)的發(fā)展、科學(xué)的進(jìn)步，微電子產(chǎn)品正向便攜化、小型化和高性能方向發(fā)展，BGA（Ball Grid Array）封裝已成為現(xiàn)今最先進(jìn)的封裝技術(shù)之一。但是，BGA封裝面臨的主要技術(shù)問題在于電子產(chǎn)品的使用過程中，芯片會(huì)產(chǎn)生大量熱量，使封裝系統(tǒng)組件溫度升高；由于封裝材料的膨脹系數(shù)不同，溫差會(huì)使得封裝整體受到熱應(yīng)力沖擊。在封裝整體焊點(diǎn)的強(qiáng)度較低時(shí)，不斷的熱應(yīng)力沖擊會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋，長(zhǎng)時(shí)間之后會(huì)導(dǎo)致封裝
了解更多06-11 / 2019
引線成形的主要目的是一方面保證器件引線能夠焊接到pcba相對(duì)應(yīng)的焊盤上；另一方面主要解決應(yīng)力釋放問題，pcba組件焊接完成并調(diào)試通過后，將進(jìn)行振動(dòng)和高低溫沖擊等環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)，在這種環(huán)境應(yīng)力條件下，將對(duì)器件本體和pcba焊點(diǎn)強(qiáng)度形成一定的考驗(yàn)，通過對(duì)集成電路引線成形，將對(duì)環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)過程中形成的一部分應(yīng)力加以消除，消除應(yīng)力主要體現(xiàn)在成形元器件引線根部和焊接點(diǎn)之間的所有引線或?qū)Ь€上，以保證兩個(gè)制約點(diǎn)間
了解更多06-10 / 2019
隨著未經(jīng)引線成形的芯片不斷在產(chǎn)品中的應(yīng)用，其引線成形已經(jīng)越來越得到重視，部分芯片由于其價(jià)格昂貴，成形難度較大，已經(jīng)成為多數(shù)軍工生產(chǎn)部門的瓶頸，部分單位已經(jīng)著手研究或購(gòu)置相關(guān)的模具和設(shè)備來解決燃眉之急。從成形方式上分，集成電路引線成形主要分為手工成形和設(shè)備成形兩種，各種成形方法無外乎基本的固體成形機(jī)制和復(fù)雜的滾輪成形系統(tǒng)兩種。后者已經(jīng)發(fā)展到接納不同的封裝類型和工藝要求。接下來，佩特科技小編將接著《密
了解更多06-10 / 2019