1、目標開展可靠性工作的目標是確保新研和改型的電子裝備達到規定的可靠性要求，保持和提高現役電子裝備的可靠性水平，以滿足系統戰備完好性和任務成功性要求、降低對保障資源的要求、減少壽命周期費用。2、基本原則1）可靠性要求源于系統戰備完好性、任務成功性并與維修性、保障系統及其資源等要求相協調，確保可靠性要求合理、科學并可實現。2）可靠性工作必須遵循預防為主、早期投人的方針，應把預防、發現和糾正設計、制造
了解更多06-10 / 2019
焊接中存在的細節問題各種各樣，最突出的問題是氣孔問題，在實際焊接中除了經驗可以借鑒外，還有技術要領需要掌握。本文中佩特科技小編主要就電子焊接常見問題即焊接技巧進行詳細闡述，使焊接的初學者較輕松地掌握技術要領，快速掌握焊接的基本技能，并讓學生能夠獨立操作完成電子線路的安裝、焊接和調試過程。一、電子焊接中普遍存在的問題及解決辦法pcba加工焊接工程中最常見的問題是出現氣孔，焊接氣孔和裂縫氣孔分內部氣孔
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貼片機的結構件也會對貼裝質量造成嚴重影響，尤其是對于沒有元件高度檢查的貼片設備，當然就算有元件高度檢查的設備也會有影響，下面佩特科技小編從供料器和吸嘴兩方面來解釋。一、供料器關于供料器的詳細信息。貼片機在講究精確的同時，也在強調高速高效，在吸料過程中，貼片機不會用相機判別元件在供料器中的中心點，因為這樣非常耗時間，因而需要供料器中的元件停靠在有相當精度的取料位置，該精確度是靠供料器在供料站上的機械
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和普遍觀點相反的是，在制造中的3D打印和增材制造（Additive）不是一回事；但是為了方便起見，這兩個說法可以相互交換使用。根據美國材料與實驗學會（ASTM）F2792-12a“增材制造技術標準術語”的定義，3D打印是“使用印刷頭、噴嘴或其他印刷機技術通過沉積材料構造物體”。接下來，佩特科技小編就來詳細的講解分析該制造的實驗分析。1、材料評估有幾種材料可以作為各種不同工程用途的3D打印材料使用。
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一、電子制程不良階段經調查，25%以上的工業不良品，全是因無低濕保存所造成的損害，這包含高科技光電產業，半導體產業、電子、生化科技、食品、藥品、光學等產業，下面佩特科技小編就以目前應用最廣泛的smt貼片加工產業進行介紹，其制程不良的階段可分：1、SND/IC對對封裝加熱過程微裂破壞2、smt回流焊接的熱考回溫水害3、封裝材料受潮造成IC氧化4、LCD機板受潮霉斑5、PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產
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由于小尺寸封裝攜帶高功率芯片的能力越來越強，像QFN這樣的底部終端元件封裝就越來越重要。隨著對可靠性性能的要求不斷提高，對于像QFN這種封裝中的電源管理元件，優化熱性能和電氣性能至關重要。此外，要最大限度地提高速度和射頻性能，降低空洞對減少電路的電流路徑十分重要。隨著封裝尺寸的縮小和功率需求的提高，市場要求減少QFN元件熱焊盤下面的空洞，因此必須評估產生空洞的關鍵工藝因素，設計出最佳的解決方案。在
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１、粘接技術概述粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。它是一類古老而又年輕的材料，早在數千年前，人類的祖先就已經開始使用膠粘劑。到上世紀初，合成酚醛樹脂的發明，開創了膠粘劑的現代發展史。合成膠粘劑綜合性能好，可實現對材質不同的重金屬與非金屬之間的有效粘接，因此在越來越多的
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smt貼片加工生產包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產品的生產都要經過這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由點膠工藝和光學輔助自動檢測工藝等組成，并非必需，而是根據產品特性以及用戶需求決定的。在本文中，佩特科技小編主要講解smt貼片加工中的核心工藝和輔助工藝。一、核心工藝1、印刷工藝印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設備的共同作用，準確印刷到印制線路板
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