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1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實物背面照片，一側已經去金搪錫，另一側未去金；圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚度表缺點是不

在一些有特殊需要的電子設備中，有時會對粘接技術提出多種綜合需求，如熱性能、電性能和機械性能等。在某型號裝備研制中，需要實現LTCC（低溫共燒陶瓷）的電路板與金屬機殼（材料為可伐合金4J29）粘合，滿足接觸電阻＜0.1mΩ，熱阻＜12cm2℃/W，剪切強度＞6MPa等指標。佩特科技小編經過理論分析和建模仿真，制訂出了采用各向異性導電環氧膠進行粘接的工藝方案。一、工藝過程1、前處理工藝LTCC電路板頂

PCBA加工十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復雜。廣州佩特電子科技有限公司嚴格按照IPC標準和ISO9001文件管理體系，規范了電子制造中的所有流程及環節，并以受控文件的形式簽發至相關崗位，且以形成有效的監督管理機制。同時，佩特科技擁有豐富的海內外客戶

如果你需要組裝的電路板并非少數，只靠手工帶來的成就感恐怕不夠；當工作量達到某種程度，是該考慮把電路板組裝任務委托給pcba加工廠商或是自家建置smt組裝線的時候了。但這并不代表著你只要把零件跟板子裝箱打包寄到組裝廠就好...有鑒于目前市面上有眾多零組件都是只采用表面黏著（smt）封裝，以手工焊接一些PC電路板的受歡迎程度令人驚訝…特別是考慮到那些零件的尺寸是有多么小。在不是很久以前，就算是那些最大

1、目標開展可靠性工作的目標是確保新研和改型的電子裝備達到規定的可靠性要求，保持和提高現役電子裝備的可靠性水平，以滿足系統戰備完好性和任務成功性要求、降低對保障資源的要求、減少壽命周期費用。2、基本原則1）可靠性要求源于系統戰備完好性、任務成功性并與維修性、保障系統及其資源等要求相協調，確保可靠性要求合理、科學并可實現。2）可靠性工作必須遵循預防為主、早期投人的方針，應把預防、發現和糾正設計、制造

粘接技術是一門古老的技術，利用膠黏劑將兩種或兩種以上同質或者異質的物體（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。粘接技術在日常生活和各行業中都被普遍應用，已成為航空、航天、船舶和電子等現代軍工領域不可缺少的技術。在軍用電子設備制造過程中，粘接技術運用十分廣泛，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及以粘代緊配合等，簡化工藝，降低pcba成本，縮短生產周期，提高生產效率，并實現整機及部件的加固、密封

IMC形成的微組織結構主要是通過金屬偏析、晶粒粗細成片、柯肯達爾（Kirkendall）空洞等途徑對焊接結合部的可靠性造成影響的。接下來，佩特科技小編將詳細講解分析這三個方面。1、金屬偏析金屬合金中各部分化學成分的不均勻性，稱為金屬偏析，如Pb偏析。有學者在研究界面顯微組織在裂紋生長中的影響時，認為沿錫鉛焊料焊接界面的疲勞裂紋的生長速率、釋放的應力均與老化時間有關。在長時間的高溫老化（例如在140

APS高級計劃和排程，輸出是排程的結果：工序派工單-計劃開始時間/計劃完工時間這個工序工單基于以下幾個條件：1、輸出的結果是基于pcba加工廠級的優化結果眾所周知，一般ERP的MRP計算得出的均是車間級的工單，是基于物料的屬性（自制、委外、外購、虛擬）產生的pcba生產任務單、委外訂單、采購訂單。其中生產任務單是屬于車間級的，而不是工序級的。APS的工序工單，有兩種優化方式：基于車間級的優化、基于