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引線成形的主要目的是一方面保證器件引線能夠焊接到pcba相對應的焊盤上；另一方面主要解決應力釋放問題，pcba組件焊接完成并調試通過后，將進行振動和高低溫沖擊等環境應力試驗，在這種環境應力條件下，將對器件本體和pcba焊點強度形成一定的考驗，通過對集成電路引線成形，將對環境應力試驗過程中形成的一部分應力加以消除，消除應力主要體現在成形元器件引線根部和焊接點之間的所有引線或導線上，以保證兩個制約點間

隨著未經引線成形的芯片不斷在產品中的應用，其引線成形已經越來越得到重視，部分芯片由于其價格昂貴，成形難度較大，已經成為多數軍工生產部門的瓶頸，部分單位已經著手研究或購置相關的模具和設備來解決燃眉之急。從成形方式上分，集成電路引線成形主要分為手工成形和設備成形兩種，各種成形方法無外乎基本的固體成形機制和復雜的滾輪成形系統兩種。后者已經發展到接納不同的封裝類型和工藝要求。接下來，佩特科技小編將接著《密

電子元器件制造業的蓬勃發展帶動了后道工序封裝產業的發展。集成電路產品的封裝形式由雙列直插PTH（DIP/ZIP類）為主流的封裝形式演變為smt貼裝（SOP/SSOP/TSSOP/QFP類）為主流的封裝形式，目前表面安裝式封裝已占IC封裝總量的80%以上。從產品的外形來看，引線節距不斷縮小，封裝的高度不斷降低，引線布置從封裝的兩側發展到封裝的四周和封裝的底面。這樣使單位封裝體積的硅密度和引線密度都大

廣州佩特電子PCB生產制造介紹廣州佩特電子科技有限公司是廣州地區能夠提供一站式PCB電路板生產服務的PCB電路板生產制造商，旨在打造品質性價比處眾的PCB電路板廠家。廣州佩特電子科技有限公司借助自身在電子加工行業20年的經驗，嚴控電路板廠管理，優化工藝制程能力，提升內外部銷售服務水平，在PCB電路板生產制造廠家競爭中脫穎而出，支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性電路板(FPC)等，

一、可靠性定性要求可靠性定性要求是為獲得可靠的產品，對電子pcba產品設計、工藝、軟件及其他方面提出的非量化要求，如采用成熟技術、簡化、冗余和模塊化等設計要求、有關元器件使用、降額和熱設計方面的要求等。二、可靠性定量要求1、可靠性定量要求的范圍可靠性定量要求通常應包括任務可靠性要求和基本可靠性要求，可靠性定量要求還包括貯存可靠性和耐久性方面的要求。任務可靠性和基本可靠性要求又可分為反映使用要求的可

在佩特電子科技接觸的很多廠商里，都無法對SMT產品的品質做出統一標準，最近，佩特電子找到日企絕密的SMT質量標準資料，給各位廠商和客戶做一個參考。請各位客戶放心，佩特科技生產的SMT產品，絕對是國際一流水平，歡迎隨時來廠參觀。一、SMT質量術語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90。 正確的焊錫量，焊料量足夠而

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SMT單雙面貼片工藝SMT是目前電子組裝行業里最受歡迎的一種技術，它能極大的節約成本和時間，提高生產效率。這種技術在佩特科技的工廠也里一直運用著，SMT分為單面和雙面貼片工藝兩種，還分為組裝和混裝兩種形式，今天就帶大家了解一下。單面組裝：來料檢測 → 絲印焊膏（點貼片膠）→ 貼片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 →清洗 → 檢測 → 返修雙面組裝：A：來料檢測 →?PCB的A面絲印焊膏（點