很多電子研發(fā)設(shè)計(jì)公司應(yīng)該都有過(guò)這樣的困惑，到底是選擇PCBA代工代料模式還是PCBA來(lái)料加工模式呢，代工代料和來(lái)料加工兩種模式都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，這也造成電子產(chǎn)品研發(fā)公司難以抉擇。隨著時(shí)代的進(jìn)步，電子產(chǎn)品更新迭代速度越來(lái)越快，加大創(chuàng)新力度與用戶體驗(yàn)提升是公司發(fā)展的必然選擇。不難發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)由從前的粗獷向精細(xì)化發(fā)展，特別是中小型企業(yè)大部分已經(jīng)向內(nèi)生力量和服務(wù)品質(zhì)方面發(fā)力，將大部分甚至全部?jī)?yōu)勢(shì)
了解更多06-20 / 2019
SMD（Surface Mounted Devices）也就是表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)的一種元器件。在電子線路板初級(jí)生產(chǎn)階段中過(guò)孔裝配全部是靠人工來(lái)完成。第一批自動(dòng)化機(jī)器上市后一些簡(jiǎn)單的引腳元件可以通過(guò)他們來(lái)放置，但是較為復(fù)雜的元件還是只能采用手工放置的方式才能進(jìn)行回流焊。表面組裝元件(Surface Mounted components)主要有
了解更多06-20 / 2019
現(xiàn)在市面上PCBA工廠多得讓人眼花繚亂，那應(yīng)該如何選擇優(yōu)秀的PCBA工廠呢？佩特科技小編帶您從以下四方面來(lái)了解一個(gè)優(yōu)秀的PCBA工廠所具有的特點(diǎn)。 一、工廠的專業(yè)化程度PCBA打樣說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單，實(shí)際上是一個(gè)復(fù)雜的流程，它需要PCB工廠各個(gè)部門之間相互協(xié)調(diào)配合。從工廠的專業(yè)化程度上就能看出這個(gè)工廠是否具備高度的產(chǎn)品加工能力。1、專業(yè)的設(shè)備。 PCBA加工生產(chǎn)流程中需要的設(shè)備都是很專業(yè)的，例如高速貼
了解更多06-20 / 2019
1、焊膏的金屬種類和含量金屬焊料的種類不同會(huì)帶來(lái)不同的熔點(diǎn)和焊接性能，應(yīng)根據(jù)不同焊接溫度的需求選擇合適的焊膏，而合金焊料粉末的配比和含量也會(huì)對(duì)焊膏印刷和焊接效果帶來(lái)不同的影響。焊膏中的金屬含量會(huì)影響焊縫的大小，金屬含量越高則焊縫越大。且金屬含量較高時(shí)對(duì)焊珠的形成有一定預(yù)防作用，但對(duì)印刷工藝和smt貼片加工焊接的要求相對(duì)會(huì)比較嚴(yán)格；金屬含量較低時(shí)，潤(rùn)濕性會(huì)比較好且印刷簡(jiǎn)單，但容易出現(xiàn)塌落、焊珠、橋接
了解更多06-19 / 2019
印刷工業(yè)是SMT裝聯(lián)工藝技術(shù)中的第一個(gè)環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。而且SMT代工代料的焊接直通率也會(huì)直接受到印刷質(zhì)量的影響，并且在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中有60%甚至70%的焊接缺陷都是受到印刷質(zhì)量的影響。從這點(diǎn)來(lái)看，印刷工藝的方方面面都是值得我們研究的，而網(wǎng)板的設(shè)計(jì)在印刷工藝的各個(gè)方面中有有著非常重要的地位。下面佩特科技小編就帶您了解一下網(wǎng)板設(shè)計(jì)的各方面技術(shù)要求。 一、一般技術(shù)要求1、網(wǎng)框：框
了解更多06-18 / 2019
現(xiàn)今新能源汽車大熱，也帶動(dòng)了汽車電子的市場(chǎng)增長(zhǎng)，其中包括了充電樁等汽車電子設(shè)備的需求也是跟著增大，而這正好推動(dòng)了廣州SMT加工的市場(chǎng)發(fā)展。由于汽車電子設(shè)備的高精度要求，要求著SMT貼片質(zhì)量必須不斷提高，廣州SMT加工貼片過(guò)程中每一個(gè)環(huán)節(jié)都要認(rèn)真對(duì)待，不能出現(xiàn)絲毫差錯(cuò)。今天佩特科技小編跟大家一起學(xué)習(xí)一下SMT貼片加工中回流焊接機(jī)的介紹及關(guān)鍵工藝。回流焊接設(shè)備是SMT組裝過(guò)程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA焊接的
了解更多06-17 / 2019
一、廣州SMT/PCB的元器件布局 1、電路板放到回流焊接爐的傳送帶上的時(shí)候﹐設(shè)備的傳動(dòng)方向應(yīng)該與元器件的長(zhǎng)軸呈垂直角度﹐這樣可以預(yù)防在焊接過(guò)程中元器件在板上漂移或 “豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生。 2、PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。 3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫?
了解更多06-16 / 2019
不同組裝產(chǎn)品的要求是不同的，組裝設(shè)備的條件也是不同，所以選擇合適的組裝方式很重要，合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)要求，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。表面組裝技術(shù)就是指把適合于表面組裝的小型化元器件或片狀結(jié)構(gòu)的元器件按照電路的設(shè)計(jì)放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，組成具有一定功能的電子部件。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SM
了解更多06-15 / 2019