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廣州佩特電子科技有限公司www.jobspet.com，廣州地區老牌電子加工廠，能夠給你提供優質的SMT貼片加工一站式服務，同時還有豐富的PCBA加工經驗，PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產、電子線路板制造服務。

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         PCB工作層的類型： 　　我們在進行印制電路板設計前，第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準確、可靠地進行印制電路板的設計。 　　Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)

上一篇文章提到，PCBA加工過程中的無鉛波峰焊是電子加工、貼片加工行業中的一門技術，在電子加工、貼片加工行業中占據重要地位。今天，我們繼續來來了解一下這項PCBA加工過程中的無鉛波峰焊。 1）關于無鉛波峰焊中可能出現的Fillet-Lifting缺陷的問題。    Fillet-Lifting缺陷，又稱焊盤剝離，是在無鉛波峰焊工藝的實踐中被發現的一

PCBA加工過程中的無鉛波峰焊是電子加工、貼片加工行業中的一門技術，在電子加工、貼片加工行業中占據重要地位。今天，我們來了解一下這項PCBA加工過程中的無鉛波峰焊。1）電子加工中的無鉛波峰焊工藝中時刻要注意到兩個基本特點：由于無鉛焊料熔點較高，因此需要較高的焊接溫度；由于無鉛焊料的潤濕性較差，因此需要與之相配套的無鉛專用助焊劑。2）目前 PCBA加工過程中的無鉛波峰焊設備一般采用噴霧方式

焊接是電子加工、貼片加工中一個重要的環節，其在PCBA加工當中有何最新的技術？今天就來介紹一下PCBA加工過程中的自動浸焊技術。?1）PCBA加工過程中的浸焊工藝的一個問題就是助焊劑的揮發問題。液體助焊劑的載體為有機醇類物質，易于揮發并導致助焊劑比重增加，即助焊劑中作為活性成分物質的相對百分比增加。這將帶來焊后表面殘留物增加等諸多問題。因此，PCBA加工過程中浸焊工藝中一定要嚴格控制助焊

PCBA加工完成后為什么要進行老化測試？電子產品高溫老化的原理隨著電子加工技術的發展，電子產品的集成化程度越來越高，結構越來越細微，工序越來越多，制造工藝越來越復雜，這樣在制造過程中會產生潛伏缺陷。對一個好的電子產品，不但要求有較高的性能指標，而且還要有較高的穩定性。電子產品的穩定性取決于設計的合理性、元器件性能以及整機制造工藝等因素。目前，國內外普遍采用高溫老化工藝來提高電子產品的穩定性和可靠性

電子產品PCBA老化測試的種類及老化測試標準老化測試是模擬PCBA產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程。常見的老化主要有光照老化，濕熱老化，熱風老化。產品使用在戶外常期受太陽光照，想要了解該產品在戶外能夠使用的壽命就要模擬太陽紫外光進行UV老化實驗，當然實驗的強度要比實際戶外光照的強度要大很多，從而縮短測試時間，可以通過短時間的測試了解產品使用多少年后