一、電子制程不良階段

經調查，25%以上的工業不良品，全是因無低濕保存所造成的損害，這包含高科技光電產業，半導體產業、電子、生化科技、食品、藥品、光學等產業，下面佩特科技小編就以目前應用最廣泛的smt貼片加工產業進行介紹，其制程不良的階段可分：

1、SND/IC對對封裝加熱過程微裂破壞

2、smt回流焊接的熱考回溫水害

3、封裝材料受潮造成IC氧化

4、LCD機板受潮霉斑

5、PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產生層間剝離

6、濕氣對零件的焊腳產生氧化，造成焊接性不良等。

因此改善微量濕氣對于制造、品管、研發、倉管，絕對是不可或缺的重要工作。

唯有將濕度維持在10%RH或5%RH以下，零件才得以無限期的延長使用期限，尤其是存放在5%RH以下的濕度環境。

對于smt貼片加工產業的制造過程中，有效的控制“微量濕氣”是能提高產品良率很重要的關鍵，且從元件、零組件、錫球、錫膏等開始就必須注重微量濕氣的問題，這比起產品制成半成品或正品后再來注意微量濕氣的問題，更能有效的提高產品的良率。

二、潮濕對電子產業的影響

1、晶元或晶粒半成品處于開封狀態、TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時受潮發霉，以至于之后制造過程出現元件曲翹、爆裂、爆板、元件焊接不良等狀況。

2、光機K金接頭、Bonding金線材料、Lead frame銅材及其他器件的金屬部份氧化。

3、PCB基板在回流時，如果錫膏品質不好，黏度和表面張力過大或者水分含量過高，焊發性排氣導致的“金手指”濺錫。

4、IC（包括QFP/BGA/CSP）集體電路及其他元器件在存放時內部氧化短路，在焊接時內部微裂、分離脫層、外部產生“爆米花”（Popcorn effect）。

由于再焊接過程中無源元件兩端焊接上錫膏的表面張力不平衡所導致，其表現為元器件部分地或完全地豎起的“曼哈頓現象”，BGA元件在回流過程中，由于元件或是電路板的板蹺（warping），使用BGA錫球和錫膏分開了，然后各自的表面層被氧化（oxidized）再接觸時，就形成枕頭形狀的“枕頭現象”。

以上的種種現象都和“微量濕氣”有著密不可分的關系！只有解決此問題，才能有效的提高良率。

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