smt貼片加工生產(chǎn)包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類(lèi)型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過(guò)這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由點(diǎn)膠工藝和光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝等組成，并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品特性以及用戶需求決定的。在本文中，佩特科技小編主要講解smt貼片加工中的核心工藝和輔助工藝。
一、核心工藝
1、印刷工藝
印刷工藝目的是使焊膏通過(guò)模板和印刷設(shè)備的共同作用，準(zhǔn)確印刷到印制線路板。印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統(tǒng)。焊膏是將元器件與印制線路板連接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)其電氣和機(jī)械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過(guò)程中，它們分別發(fā)揮功效完成焊接工作。模板用來(lái)將焊膏準(zhǔn)確印到印制線路板上，模板的制作方法和開(kāi)孔設(shè)計(jì)對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響。
印刷系統(tǒng)主要是指印刷設(shè)備和印刷參數(shù)。印刷設(shè)備的質(zhì)量對(duì)印刷準(zhǔn)確度影響很大，印刷設(shè)備的重復(fù)印刷精度與印刷參數(shù)設(shè)置的合理匹配，是準(zhǔn)確印刷的重要保證。印刷參數(shù)有很多，但對(duì)印刷效果影響最大的關(guān)鍵參數(shù)有印刷速度、刮刀壓力、脫模速度和脫模距離等。需要設(shè)置這些關(guān)鍵參數(shù)并使其相互匹配。以提高印刷質(zhì)量。印刷速度一般為12.7~203.2mm／s，具體參數(shù)取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能。而smt工藝要求印刷刮板壓力為4.448222~6.672333N。
2、貼片工藝
smt貼片工藝的目的是確保所有零件準(zhǔn)確、快速地被貼片到印制線路板。smt貼片工藝主要涉及貼片機(jī)及其貼片能力。貼片機(jī)的貼片能力是準(zhǔn)確貼片的重要保證。貼片機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)包括：
1）運(yùn)動(dòng)，執(zhí)行及送料機(jī)構(gòu)高速；
2）微型化技術(shù)；
3）高速機(jī)器視覺(jué)識(shí)別及照明技術(shù)；
4）高速，高精度智能控制技術(shù)；
5）并行處理實(shí)時(shí)多任務(wù)技術(shù)；
6）設(shè)備開(kāi)放式柔性模塊化技術(shù)及系統(tǒng)集成技術(shù)。
3、回流焊工藝
回流焊工藝是通過(guò)熔化預(yù)先分配到印制線路板焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣連接的焊接。回流焊可保證優(yōu)異的焊接效果。
回流焊工藝的主要工藝元素是回流焊爐及其焊接能力，其焊接能力主要體現(xiàn)在回流焊爐的加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑管理系統(tǒng)及惰性氣體保護(hù)系統(tǒng)。其中，加熱系統(tǒng)與加熱效率、溫控精度、溫度均勻性以及穩(wěn)定性有關(guān)；冷卻系統(tǒng)的作用有：當(dāng)回流焊峰值溫度較高時(shí)，如果不能快速冷卻，基板出回流焊爐口的溫度過(guò)高，容易造成基板板彎；快速冷卻可細(xì)化組織，防止金屬間化合物增厚。提高可靠性。
助焊劑在回流焊的過(guò)程中會(huì)揮發(fā)，如果沒(méi)有一個(gè)理想的助焊劑管理系統(tǒng)及時(shí)將揮發(fā)的助焊劑抽走并過(guò)濾循環(huán)，助焊劑就會(huì)隨高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)，凝結(jié)在散熱片和爐內(nèi)，降低冷卻效果并污染設(shè)備和基板。當(dāng)基板匹配使用的焊膏活性不夠好或線路板上有超細(xì)間距元件和復(fù)雜元片，再加上基板需要多次過(guò)回流焊爐，則考慮在回流焊爐內(nèi)充人惰性氣體，降低氧化機(jī)會(huì)，提高焊接活性。
一般使用的惰性氣體是氮?dú)狻；亓骱笭t的焊接能力還需通過(guò)編輯回流焊爐的控制程序發(fā)揮。完成貼片的線路板在通過(guò)回流焊爐時(shí)，一般經(jīng)歷：預(yù)熱階段，保溫階段，回流階段以及冷卻階段。通過(guò)回流焊爐的控制程序管控，確保焊接質(zhì)量。
二、輔助工藝
輔助工藝用于協(xié)助貼裝順利進(jìn)行并積極預(yù)防檢測(cè)和事后檢測(cè)。輔助工藝主要由點(diǎn)貼工藝和光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝組成。
1、點(diǎn)膠工藝
點(diǎn)膠工藝是通過(guò)將專(zhuān)用膠水點(diǎn)貼到所需元件的下方或周邊，對(duì)元件進(jìn)行適當(dāng)保護(hù)，以確保元器件在經(jīng)受多次回流焊接不脫落；減少元件在smt貼片加工過(guò)程中受到的應(yīng)力沖擊；保護(hù)元件在復(fù)雜的使用環(huán)境中不受損。點(diǎn)膠工藝的工藝元素主要包括點(diǎn)膠設(shè)備，專(zhuān)用膠水和點(diǎn)膠參數(shù)的設(shè)置。需要合理選擇設(shè)備，膠水并設(shè)計(jì)好參數(shù)設(shè)置才能確保工藝效果。
2、光學(xué)輔助自動(dòng)監(jiān)測(cè)工藝
光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝主要是：
1）使用專(zhuān)門(mén)光學(xué)設(shè)備測(cè)量印刷后的焊膏厚度均勻性和印刷準(zhǔn)確度，在貼片后檢測(cè)貼片準(zhǔn)確度，在回流焊前將有缺陷的線路板檢測(cè)出來(lái)并及時(shí)報(bào)警；
2）在回流焊后使用專(zhuān)門(mén)的光學(xué)設(shè)備檢測(cè)焊點(diǎn)，將有焊點(diǎn)缺陷的線路板檢測(cè)出來(lái)并報(bào)警。專(zhuān)門(mén)的光學(xué)測(cè)量設(shè)備主要有可見(jiàn)光檢測(cè)設(shè)備和X光檢測(cè)設(shè)備。
前者主要是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI（Automatic Optional Inspection），后者主要是三維和五維的X-ray設(shè)備。前者主要用于檢測(cè)可視焊點(diǎn)，而后者除了檢測(cè)可視焊點(diǎn)外，還可檢測(cè)不可目視的BGA類(lèi)零件的焊點(diǎn)。是否采用輔助工藝則是根據(jù)所需貼裝產(chǎn)品的特性來(lái)決定的。
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