上一篇文章提到，PCBA加工過程中的無(wú)鉛波峰焊是電子加工、貼片加工行業(yè)中的一門技術(shù)，在電子加工、貼片加工行業(yè)中占據(jù)重要地位。今天，我們繼續(xù)來來了解一下這項(xiàng)PCBA加工過程中的無(wú)鉛波峰焊。

1）關(guān)于無(wú)鉛波峰焊中可能出現(xiàn)的Fillet-Lifting缺陷的問題。

    Fillet-Lifting缺陷，又稱焊盤剝離，是在無(wú)鉛波峰焊工藝的實(shí)踐中被發(fā)現(xiàn)的一種新型缺陷。其表現(xiàn)為焊點(diǎn)與印刷電路板的焊盤脫離。這種缺陷的產(chǎn)生原因是由于構(gòu)成焊點(diǎn)的焊料合金非同步凝固。具體解釋如下：

    如果貼片加工中的無(wú)鉛焊料中含有Bi或In這些金屬元素，由于貼片加工中的無(wú)鉛焊料的基體元素Sn與這些元素之間能夠熔點(diǎn)很低的相，因此在焊點(diǎn)凝固過程中熔點(diǎn)高的無(wú)鉛焊料主體首先凝固并產(chǎn)生收縮張力，而熔點(diǎn)低的Sn-Bi/Sn-In相此時(shí)聚集在焊盤界面處且呈現(xiàn)為液態(tài)，上述收縮張力將帶動(dòng)焊點(diǎn)整體與焊盤脫離，從而形成缺陷。

    目前在電子加工中的無(wú)鉛波峰焊時(shí)已經(jīng)很少使用含有Bi或In的無(wú)鉛焊料，這類缺陷的發(fā)生機(jī)率也大大降低。但是如果電子產(chǎn)品制造商沒有充分實(shí)現(xiàn)電子元器件和印刷電路板的無(wú)鉛化，這類缺陷也還有可能發(fā)生。這是因?yàn)楸M管焊料是無(wú)鉛的，但是電子元器件外引線和印刷電路板上都還含有鉛，而Sn-Pb之間能夠形成熔點(diǎn)只有183 oC的共晶相，基于上述同樣的道理，焊盤剝離還是可能會(huì)發(fā)生。因此我們說無(wú)鉛化電子組裝不僅僅是無(wú)鉛焊接工藝的問題，整個(gè)電子產(chǎn)品的各個(gè)部分都要考慮到其無(wú)鉛化的問題。

2）關(guān)于氮?dú)獗Ｗo(hù)的問題。

    首先可以明確的是，PCBA加工過程中的無(wú)鉛波峰焊帶有氮?dú)獗Ｗo(hù)功能的設(shè)備肯定成本/價(jià)格更高，同時(shí)生產(chǎn)過程中氮?dú)獾氖褂靡矔?huì)增加成本。

    但是另一方面，氮?dú)獗Ｗo(hù)會(huì)帶來如下優(yōu)點(diǎn)：

A）電子加工中的無(wú)鉛焊料的氧化程度降低，錫渣減少，這可以節(jié)省焊料成本；

B）氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下焊點(diǎn)缺陷率降低，這可以節(jié)省修補(bǔ)成本；

C）氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下可減少助焊劑的使用量，這可以節(jié)省助焊劑成本。

    因此，是否使用氮?dú)獗Ｗo(hù)是一個(gè)見仁見智的問題，各個(gè)電子廠商可以根據(jù)自己的實(shí)際情況予以判斷。可以肯定的是，不用氮?dú)獗Ｗo(hù)也可以得到很好的無(wú)鉛焊接效果。但是如果印刷電路板的組裝密度很高，或者要求波峰焊焊后缺陷率很低，那么我們建議使用氮?dú)獗Ｗo(hù)。

    關(guān)于PCBA加工過程中的無(wú)鉛波峰焊今天就介紹到這，有關(guān)子加工、貼片加工、SMT加工、嵌入式系統(tǒng)同行業(yè)資訊，我們會(huì)持續(xù)更新。