電子產品高溫老化的原理

隨著電子加工技術的發展，電子產品的集成化程度越來越高，結構越來越細微，工序越來越多，制造工藝越來越復雜，這樣在制造過程中會產生潛伏缺陷。對一個好的電子產品，不但要求有較高的性能指標，而且還要有較高的穩定性。電子產品的穩定性取決于設計的合理性、元器件性能以及整機制造工藝等因素。目前，國內外普遍采用高溫老化工藝來提高電子產品的穩定性和可靠性，通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露，保證出廠的產品能經得起時間的考驗。

高溫老化的機理

PCBA在加工生產制造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題有兩類，第一類是產品的性能參數不達標，生產的產品不符合使用要求；第二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發現，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現實的，所以需要對其施加熱應力和偏壓，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應力，模擬嚴酷工作環境，消除加工應力和殘余溶劑等物質，使潛伏故障提前出現，盡快使產品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠的穩定期。電子產品的失效曲線如下圖所示。

PCBA進行通電老化后進行電氣參數測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產品的早期失效消滅在正常使用之前。這種為提高電子產品可靠度和延長產品使用壽命，對穩定性進行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潛在“個體”（元器件），確保整機優秀品質和期望壽命的工藝就是高溫老化的原理。