PCBA三防漆操作工藝

PCBA三防漆是最常見的對PCBA加工產品進行三防保護的操作，它可以保護線路板、修飾線路板外觀、實現更高的線路板集成等等。如果你還不懂什么是PCBA三防處理，可以先看這篇文章：《PCBA三防處理》，本篇佩特科技將為大家介紹PCBA三防漆的操作工藝。

常見的操作工藝主要有以下四種：

1、刷涂
最簡單的三防漆工藝，可在平滑的表面上產生出極好的涂覆效果。

2、噴涂
噴涂法是業界最常用的涂敷方法，又分為機器自動噴涂和手工噴涂兩種。機器噴涂，實現自動上料，節省人工及材料成本，提高生產效率，保證產品一致性，產品質量，表面噴涂效果。

3、浸涂
浸涂可確保完全的覆膜，且不會造成因過度噴涂而導致的材料浪費。

4、選擇性涂覆著膜
涂覆準確且不浪費材料，適用于大批量的覆膜，但對涂覆設備的要求較高。最適用于大批量的覆膜。使用一個編制好的XY表，可減少遮蓋。PCB板噴漆時，有很多接插件不用噴漆。貼膠紙太慢而且撕的時候有太多殘留的膠，可考慮按接插件形狀、大小、位置，做一個組合式罩子，用安裝孔定位。罩住不用噴漆部位。

操作時注意事項：
 
1、清潔和烘板，除去潮氣和水分。須先將欲涂物件表面的灰塵,潮氣和油污除凈，以便其充分發揮其保護效能。徹底的清洗可確保腐蝕性的殘余物被完全清除，并使三防漆很好地粘著在線路板表面。烘板條件：60°C，10-20分鐘，在烘箱中取出后趁熱涂敷效果更佳。

2、用刷涂的方法涂覆三防漆時，刷涂面積應比器件所占面積大，以保證全部覆蓋器件和焊盤。

3、刷涂三防漆時線路板盡量平放，刷涂后不應有滴露，刷涂應平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之間為宜。

4、在刷涂和噴涂三防漆之前，保證稀釋后的三防漆充分攪拌，并在刷涂或噴涂之前，放置2小時。使用高品質天然纖維刷，在室溫情況下輕輕刷涂浸涂。如使用機械，應測量涂料的粘度（用粘度劑或流量杯），可使用稀釋劑調整粘度。

5、線路板組件應垂直浸入涂料糟中。連接器不要浸入，除非經過仔細遮蓋，線路板應浸入1分鐘，直至氣泡消失，然后緩慢拿出。線路板表面會形成一層均勻膜層。應讓大部分涂料殘留物從線路板上流回浸膜機。TFCF有不同的涂覆要求。線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產生過多氣泡。

6、浸涂結束后再次使用時，若表面有結皮現象，將表皮除去，可繼續使用。

7、刷涂后將線路板平放在支架上，準備固化，需要用加熱的方法是涂層加速固化。如果涂層表面不平或含有氣泡，在放入高溫爐內固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。

操作環境要求：

1、涂覆三防漆要在單獨的密閉房間進行，操作間一定有良好的通風設施。
2、操作間禁止吸煙、飲食、飲水，工作前不要引用酒精性飲料。
3、操作時要戴好口罩或防毒面具、橡膠手套、化學防護眼鏡等防護器具，以免傷害到身體。
4、工作完畢后，要及時清洗用過的器皿，整理、檫試工具和設備，并將裝有三防漆的容器蓋蓋嚴。
5、工作場所應清潔無塵，無粉塵飛揚，并禁止無關人員進入。
6、工具和設備要充分接地，并做好靜電防護措施。
7、操作時不要將線路板重疊放置；PCB板要水平放置。
8、每批次原料在使用前，應做小樣固化試驗。

不可涂覆三防漆的地方：

1、大功率帶散熱面或散熱器元件、功率電阻、功率二極管、水泥電阻。
2、撥碼開關、可調電阻、蜂鳴器、電池座、保險座（管）、IC座、輕觸開關。
3、所有類型插座、排針、接線端子及DB頭。
4、插式或貼式發光二極管、數碼管。
5、其他由圖紙規定的不可使用絕緣漆的部分及器件。
6、線路板板卡的螺絲孔不能刷涂三防漆。

涂覆過三防漆的PCB板要求：
1、線路板表面不能有流漆、滴漏現象，不可有半潤濕現象。
2、三防漆層應平整、光亮，薄厚均勻，將焊盤、貼式元件或導體表面保護好。
3、漆層表面不能有桔皮形、氣泡、針孔、波紋現象。
4、不需要防護的器件或元件上不需刷涂三防漆。
5、三防后的印制板應干凈、整潔，沒有元器件損傷現象。
6、板面和元器件上沒有污物、手印、波紋、縮孔、灰塵等缺陷和外來物，無粉化、無起皮現象。

電路板三防漆返修

涂覆三防漆一般是PCB組裝中的最后一道工藝，然而在最后檢測時，電子元器件有可能出現缺陷，這時就要求三防漆涂層可維修。
對惡劣環境中使用的電子組件，涂覆三防漆可以給線路板提供各種保護：防潮，防霉，防塵，絕緣，最大限度減少枝晶的生長，釋放應力等。三防漆使電子組件更耐久，提高了電子設備的可靠性，降低了保修成本。

電路板需要返修時，可以將電路板上的昂貴元件單獨取出來，丟棄其余部分。但更常用的方法是——去除電路板上全部或局部位置的保護膜，逐一更換損壞的元器件。去除三防漆保護膜時，要確保不會損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結構等。而保護膜的去除方法，主要包括：使用化學溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。 

化學溶劑

使用化學溶劑是最常用的去除三防漆保護膜的方法，它的關鍵在于要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑并不是把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹；保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉或擦掉。例如對涂覆了拓泰三防漆VT-381的PCB板，使用清洗劑去除保護膜時，溶劑會溶解保護膜，但操作時一定要小心，要確保選用的清洗劑不會損壞基板和返修位置鄰近的部位。

取下元件后，要清除所有溶劑或保護膜清洗劑，防止它們影響或溶解重新涂敷上去的電路板三防漆。焊盤部位也必須清洗，這樣換新元器件時，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。

需要去掉電路板兩面的所有保護膜時，必須把整個電路板浸入化學溶劑中，由于液態保護涂料在電路板各個地方的涂敷情況并非一致——這是由于毛細作用，由于垂直的元件周圍保護膜較厚，保護膜較薄的地方會先和電路板分離。

要把保護膜全部去掉，電路板可能要浸泡幾小時，適當加熱將化學溶劑，可以減少浸泡時間，但也存在易燃浸泡液體或它們的蒸汽點燃的危險。
 
機械方法 

機械方法是最容易的去除三防漆保護膜的方法。

PCB返工工作臺有多種用于返工的設備，如鉆機、研磨機、旋轉刷子等。電路板返修是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始，這里的保護膜往往最厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝。把溶劑或者保護膜清洗劑注入刮出的V形溝內，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然后再給焊點去焊。對于返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。

對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，在用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。

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