PCB生產工藝流程

佩特科技在廣州地區有著多年的PCB生產經驗，并且在行業內已經形成良好口碑，專業的PCB生產、嚴格的PCBA生產管理規范，造就了佩特科技在行業內的好口碑。公司內的研發部門——思科德技術中心更是具備獨立研發能力，能滿足不同客戶的各種PCB定制需求。作為專業的PCB生產廠，佩特科技也有自己的規范PCB生產工藝流程。

1、發料 

PCB之客戶原稿數據處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質、層別數目等送出制材。簡單來說，即是為制作PCB準備所需的材料。
    
2.、內層板壓干膜 
干膜（Dry Film）：是一種能感光, 顯像, 抗電鍍, 抗蝕刻的阻劑。是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽, 可被水溶掉, 其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏”上一層會進行光化學反應之水溶性干膜，可經感光以呈現PCB上所有線路等的原型。
    
3、曝光 
壓膜后的銅板, 配合PCB制作底片，經由計算機自動定位后進行曝光，進而使板面的干膜因光化學反應而產生硬化，以便后來的蝕銅進行。
    
4、內層板顯影 
將未受光的干膜以顯影藥水去掉留已曝光的干膜圖案。
    
5、酸性蝕刻 
將裸露出來之銅進行蝕刻，而得到PCB的線路。
    
6、去干膜 
此步驟再用藥水洗去附著于銅板表面已硬化的干膜，整個PCB線路層至此已大致成型 。
    
7、AOI 
以自動光學對位檢修的機器，對照正確的PCB數據進行對位檢測，以檢測是否有短路等情形，如果有這種情況再針對PCB情況進行檢修。
    
8、黑化 
這個步驟是將檢修完確認無誤的PCB用藥水處理表面的銅，使銅面產生絨毛狀，增加表面積，以便于二面PCB層的黏合 。
    
9、壓合 
用熱壓合的機器，在PCB上用鋼板重壓，經一定時間后，達到所符合的厚度及確定完全黏合后，二面PCB層的黏合工作至此才算完成。
    
10、鉆孔 
對照工程數據輸入計算機后，由計算機自動定位，換取不同size之鉆頭進行鉆孔。由于整面PCB已經被包裝的，需以X-RAY進行掃描，找到定位孔后鉆出鉆孔程序所必需的位孔。 
    
11、PTH 
由于PCB內各層之間尚未導通，需要在鉆過的孔上鍍上銅以進行層間導通，但層間的Resin不利于鍍銅，必需讓其表面產生薄薄一層之化學銅，再進行鍍銅的反應，以使其達到PCB的功用需求。
    
12、外層壓膜 
前處理經鉆孔及通孔電鍍后，內外層已連通，接下來制作外層線路，讓電路板完整。壓膜同先前的壓膜步驟，目的是為了制作PCB外層。
    
13、外層曝光 
同先前曝光的步驟。
    
14、外層顯影 
同先前的顯影步驟。
    
15、線路蝕刻 
外層線路在這個流程成型。
    
16、去干膜 
這個步驟再以藥水洗去附著的銅板和表面已硬化之干膜，整個PCB線路層至此已大致成型。
    
17、噴涂 
把適當濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及網版，將油墨均勻的涂布在PCB板上。
    
18、S/M 
用光將須保留綠漆的部份產生硬化。未曝到光的部份將會在顯像的流程被洗去。
    
19、顯像 
用水洗去未經曝光硬化部分，留下硬化無法洗去的部分。將上好的綠漆烘烤干燥，并確定牢實的附著著PCB。
    
20、印文字 
按照客戶要求通過合適的網板印上正確的文字，如料號、制造日期、零件位置、制造商以及客戶名稱等信息。
    
21、噴錫  
為了防止PCB裸銅面氧化并使其保持良好的焊錫性，板廠需對PCB進行表面處理，如HASL、OSP、化學浸銀、化鎳浸金……
    
22、成型 
用數控銑刀把大Panel的PCB板裁成客戶需要的尺寸。
    
23、測試 
針對客戶要求的性能對PCB板做百分之百的電路測試，以確保其功能性符合規格。
    
24、終檢 
針對測試合格的板子，依據客戶外觀檢驗范做百分之百的外觀檢驗。 
    
25、包裝 

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