PCBA的波峰面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，板子接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進?這說明整個氧化皮與PCBA以同樣的速度移動。

一般為了避免PCBA代工代料的波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCBA的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質，減低焊料的內聚力?以利于兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱；PCBA加工的波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指板子上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCBA加工與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的板子焊點溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結果。

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