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PCBA加工材料的選擇注意事項

2019-09-20 11:42:25

多層PCB不管采用什么壓合結構,最終的成品表現為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料,因此,選擇PCB板材主要是選擇介質材料,包括半固化片、芯板。那么在選擇的時候有哪些需要注意的呢?PCBA加工與您分享:

 

PCBA加工材料的選擇主要考慮以下因素

1)玻璃化轉變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能,是決定材料性能的臨界溫度,也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg,熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度,一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界,通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多(超過I次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接),應選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(CTE)

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性,選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致,以減少焊接時的熱變形(動態變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

 

 

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