GA混裝工藝其實是一種形成變組分焊點的過程。

         Smt加工中電路板因為BGA焊球、焊膏的金屬成分不同，在焊料/保球培化過程中，成分不斷擴散變化，而變化之后形成的新的“混合介金”，實質上就是在不同層的焊點有不同的皮分和熔點。

         根據科學研究得到了一個結論：混合高度與smt焊接峰值溫度和焊接的時間有關，溫度是前提而時間是加速因子。如果溫度低于 220℃，可能會導致部分混合發生。而按照這一個結論，可以按smt加工焊接的峰值溫度不同將混裝工藝分為兩類。

          (1) 低溫焊接工藝，也就是焊接峰值溫度低于220℃的焊接。在這個溫度下，焊膏一般很難均勻擴散到整個BGA焊球高度，這就會形成半融合焊點。而這種焊點在可靠性方面是過評估的，據Intel公司的研究，只要混合部分高度大于焊點高度的70%就可以達到可靠性的要求。

           (2) 高溫smt焊接工藝，也就是焊接峰值溫度大于220℃的焊接。在這個溫度下，焊膏與BGA焊球成分基本能夠完全融合，從而形成均勻的組織。若是溫度高于245℃的話，位于晶界的富鉛相偏析組織就會呈斷續狀，這種組織的可靠性肯定沒有問題，但工藝性比較差，有出現惡性塊狀IMC的風險。

這樣的分類對有鉛焊膏焊接無鉛BGA是很有意義的。因為BGA的焊球至少要經過兩次再流焊接，很多情況下會經歷三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化，對于焊球BGA側的界面IMC的厚度與形態發展有很大的不同，特別是采用OSP處理的BGA載板。

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