SMT工廠貼片加工注意事項
2019-06-21 11:16:34
SMT工廠貼片加工是現在電子組裝行業中使用最多的一種技術工藝，SMT有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等特點，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的10%上下，正常采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%，而且可靠性高，易于實現自動化提高效率。那在SMT工廠貼片加工中的注意事項有哪些呢？下面佩特科技小編就為大家介紹：
1、元件正確：各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等標記要與產品的裝配圖和明細表要求相符合。
2、壓力：貼片高度要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于50%厚度要浸入焊膏。—般元器貼片時的焊膏擠出量應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量應小于0.1mm。
3、位置準確：元器件的端頭與引腳均和焊盤圖形要做到對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有50%搭接在焊盤上，再流焊時就可以進行自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，再流焊是挽救不了貼裝偏移的。
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