正常情況下，為了增加SMT產線的生產效率PCB工廠在生產過程中都會采取拼板方式，那么PCB工廠在拼板時需要注意哪些問題呢？下面佩特科技小編就帶您了解一下。

1、PCB拼板外框（夾持邊）需要選擇閉環(huán)設計的方式來確保PCB拼板固定在夾具上之后不會變形；

2、PCB拼板的外形最好是正方形，但需要注意的是不能拼成陰陽板；

3、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；若是要自動點膠的話PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm；

4、PCB拼板內的每塊小板需要有三個或者更多的定位孔，孔徑大于等于3mm小于等于6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片；

5、小板之間的中心距控制在75mm至145mm之間；

6、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)；

7、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；

8、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

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