印刷工業是SMT裝聯工藝技術中的第一個環節，也是極其重要的一個環節。而且SMT代工代料的焊接直通率也會直接受到印刷質量的影響，并且在實際生產過程中有60%甚至70%的焊接缺陷都是受到印刷質量的影響。從這點來看，印刷工藝的方方面面都是值得我們研究的，而網板的設計在印刷工藝的各個方面中有有著非常重要的地位。

下面佩特科技小編就帶您了解一下網板設計的各方面技術要求。

一、一般技術要求

1、網框：框架尺寸依據印刷機的需求來確定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，使用鋁合金，框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ.
    2、繃網：使用紅膠與鋁膠帶結合的方式，在鋁框與膠粘接處，要均勻地涂一層保護漆。為網板的張力和平整度考慮，不銹鋼板距網框內側最好是保留25mm至50mm。
    3、基準點：按照PCB資料規定的大小和形狀以1：1比列進行開口，且要在印刷反面刻半透。在相應的坐標那里，整塊PCB要開兩個或更多基準點。

二、開口要求：
    1、位置及尺寸開口精度要達到較高水準，必須按規定開口方式開口。
    2、獨立開口尺寸要合理控制大小，不宜過大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，否則可能會影響網板強度。
    3、開口區域必須居中。
    4、字符：為方便生產，可以在網板左下角或右下角刻以下字符：Model；T；Date；網板制作公司名稱。
    5、網板厚度：考慮到焊膏印刷量和焊接質量，網板表面需要平滑均勻，厚度均勻，網板厚度參考以上表格，網板厚度應以滿足最細間距QFP BGA為前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網板厚度0.12mm；
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網板厚度0.15mm；

三、印錫網板開口形狀及尺寸要求

1、總原則：
根據IPC-7525鋼網設計指南的要求，為確保錫膏能順利地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網板的開孔方面，主要依靠以下三個因素：
    （1）面積比/寬厚比面積比>0.66
    （2）網孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商進行電拋光處理。
    （3）以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，也就是開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，也可以減少網板清潔次數。
通常情況下，SMT元件其網板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1比例開口。
特殊情況下，一些特殊SMT元件，其網板開口尺寸和形狀有相應的規定。

2、特別SMT元件網板開口
    （1）CHIP元件：
0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產生。
    （2）SOT89元件：由于焊盤和元件較大
焊盤間距小，容易產生錫珠等焊接質量問題。
    （3） SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產生錫珠，且回流焊張力大引起移位。
    （4）IC：
A．對于標準焊盤設計，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。
B．對于標準焊盤設計，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產生橋連，鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。
    （5）其他情形：
一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產生和張力作用引起的移位，網板開口盡量采用網格線分割的方式，網格線寬度為0.5mm，網格大小為2mm，可按焊盤大小均勻劃分。

四、印膠網板開口形狀及尺寸要求：
對簡易的PCB組裝，可以采用膠水工藝，優先點膠，CHIP、MELF、SOT元件可以通過網板印膠，IC的話最好使用點膠避免網板刮膠。這里只給出了CHIP，MELF，SOT印膠網板的建議開口尺寸和形狀。
    1、網板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。
    2、開口均為長條形。

五、檢驗方法

1、通過目測檢查開口居中繃網平整。

2、通過PCB實體核對網板開口正確性。

3、用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。

4、鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結果驗證。

六、結束語

網板設計技術要求經過一段時間的試行，印刷質量得到了很好的控制，表現在SMT焊接質量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。

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