SMT就是表面組裝技術或表面貼裝技術，在電子產品走向小型化的路上，以前的穿孔式插件元件已經不能再繼續縮小了，而集成電路也已經沒有穿孔元件，尤其是在大規模高集成的IC方面已經大面積的采用表面貼片元件，SMT也帶來了產品的批量化和自動化生產，以低成本高產量的優質產品將搶了SMT工廠的市場競爭力。SMT加工流程涉及很多方面，具體要求如下。

一、pcb和IC烘烤

　　1.PCB再三個月以內而且無受潮現象的不用烘烤。如果超過了3個月需要烘烤4個小時

　　2.溫度為80-100度；IC為BGA 封裝

　　3.一個月后散裝，要烤24小時，全新散裝也需要烤8小時以。，如果是舊的或者拆機料IC要烤3天時間，烘烤溫度為100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝烘烤8小時以上，溫度為100-110度。

　　二、貼片

1.紅膠工藝　

2.錫膏工藝

　　3.無鉛工藝

　　4.有鉛工藝

　　三、各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記

　　要符合產品的裝配圖和明細表或BOM要求（應燒入的IC是否進行燒錄），貼裝好的元器件要完好無損。

　　四、貼裝元器件焊端或引腳浸入焊膏的厚度要在50%以上。

　　對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量應小于0.1mm。

　　五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。

　　由于再流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：

　　1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

　　2、小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。

　　3、小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。

　　4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）： 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T（旋轉角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

　　六、常規貼片料需符合IPC-310、IPC-610標準。

　　七、板面須清潔干凈

　　不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現。

　　八、測試范圍

　　檢查指示燈是否亮，搜索器是否搜索到IP，測試圖像是否正常，電機是否轉動，測試語音測試語音監聽和對講，機器和電腦均要有聲音。

抽樣測試

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