電子元器件制造業的蓬勃發展帶動了后道工序封裝產業的發展。集成電路產品的封裝形式由雙列直插PTH（DIP/ZIP類）為主流的封裝形式演變為smt貼裝（SOP/SSOP/TSSOP/QFP類）為主流的封裝形式，目前表面安裝式封裝已占IC封裝總量的80%以上。從產品的外形來看，引線節距不斷縮小，封裝的高度不斷降低，引線布置從封裝的兩側發展到封裝的四周和封裝的底面。這樣使單位封裝體積的硅密度和引線密度都大大提高。塑封體積不斷向小巧薄型發展，對產品的成形尺寸及外觀要求也不斷提高。

一、smt貼裝類產品成形

對于smt貼裝類產品的制造，引腳的沖切成形成為整個封裝產業中關鍵的一道工序，沖切成形是整個產品成形的最后一道工藝，成形質量的好壞直接影響產品管腳的形狀、外觀、平面度、成形尺寸等。在現有沖切成形中，一般工序的安排為：沖澆口、排氣槽→切筋沖塑→成形→分離。分離以后的產品裝入料管或料盤中，經過測試后沒有問題就可銷售。在上述工序中，成形工序是將條料彎成預定的形狀，一般成形工序（即鋼性成形）如圖1所示。

成形過程中，上模下行壓緊塊1先把條料壓緊在凹模3上，上模繼續下行，凸模2接觸條料與切斷凹模4把條料切斷，上模繼續下行把產品彎曲到預定的尺寸形狀。由于現在封裝產品的塑料厚度越來越薄，引線節距越來越小，引腳數越來越多，管腳外觀及尺寸要求越來越嚴格，在現有成形工序中常會出現3種缺陷：

1、在管腳的成形區域刮錫嚴重，影響電氣性能；

2、管腳的跨度差異比較大；

3、管腳相互間高低差異比較大。

上述3種缺陷都會影響電子產品的安裝、測試、電氣性能，給電路帶來缺陷，很難滿足電子行業的發展需求。

為了解決這些缺陷，佩特科技小編現介紹一種新的成形工藝，新的成形工藝工作原理是通過控制成形凸模繞一支點旋轉進而作弧形運動，在運動中成形凸模不會與引線腳產生位移，成形凹模分兩部分以減少與條料的接觸面。

成形后將產品管腳整體切斷以保證管腳整齊來達到減少產品在以往成形中出現的缺陷，結構如圖5所示，從A處放大圖可以看出與以往的成形零件相比，凹模與條料接觸部分減少了許多，最終成形凹模與管腳接觸的只是2個圓弧點。

工作過程為：在整個成形過程中扭簧2都會將成形凸模4通過滾輪3牢牢壓緊在凸輪8的軌道面上，上模在工作時向下運動，成形壓緊塊5通過限位塊10壓緊條料后上模繼續下行，帶動成形凸模4通過滾輪3繞軸9在凸輪8的軌道面上作旋轉曲線運動，運動至條料的最終成形位置，完成整個引線腳的彎曲過程。

為了能進一步減小接觸摩擦，在成形凸、凹模的工作部位拋光后DLC處理，處理后的凸、凹模。

DLC是在工具上附著一層呈黑色纖薄堅硬涂層（鍍層厚度控制在0.001~0.0015mm），表面高度拋光，具有低摩擦因數且有自潤滑作用，可更有效地防止焊料粘結，減少成形工具表面鍍層的沉積，延長使用壽命，減少成形時對引腳表面的擦傷。

產品彎曲到預定形狀后，再將多余的引腳整體切斷。在切斷凸模與切斷凹模作用下，切斷多余引腳的整個過程中，引腳始終被壓平在可動凹模的表面，可以保證引線腳的共面性，被切斷后的整體引腳在自重及壓縮空氣的作用下落入廢料槽，完成整個沖切成形。

二、結束語

采用新的沖切成形工藝的優點是大大減小了條料與成形零件的接觸面，產品成形后對多余的引線腳采用整體切斷，改善了產品的外觀，減小了引線腳的擦傷，控制了產品的成形尺寸、平面度。經實際的smt貼片加工生產驗證：此模具生產出來的產品制程能力指數CPK>1.67（complex process capability index，CPK），平面度<0.02mm，沖切毛刺<0.04mm，實現了薄型要求嚴格的smt貼片式產品的需求。

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