我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實物背面照片，一側已經去金搪錫，另一側未去金；圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。

表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較

表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚度表

缺點是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機的識別情況。

2、無引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝

對于航空航天軍品等對環境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產品來說，若焊接前無引線鍍金smt貼片加工器件（例如LCCC、PQFN等封裝器件）不進行搪錫處理，器件引線和Sn-Pb焊料之間有不同程度的金層堆積現象，使得器件和焊料之間容易產生金脆現象，器件和焊料之間的機械強度大大降低，產品很難經受上百次的溫度循環試驗，可靠性大大降低。

所以高可靠產品中的無引線鍍金smt貼片加工器件必須經過有效、可靠的搪錫處理；若金層厚度大于2.5μm，還需進行二次搪錫，以達到完全除金的目的，滿足產品可靠性方面的要求。

對于QFN器件中心的接地焊端，佩特科技小編建議可以采取手工智能焊臺進行二次去金搪錫工藝；對于LCCC城堡形器件需要用預熱臺或錫鍋對鍍金焊端進行二次去金搪錫處理。

在分別對QFN器件中心的鍍金接地焊端和LCCC城堡形器件的鍍金焊端進行二次去金處理后，才允許進行焊接。

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