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  • PCBA貼片的焊接不良現(xiàn)象簡述

    在PCBA貼片的加工生產(chǎn)中焊接不良是比較常見的加工不良現(xiàn)象,焊接不良會直接影響到PCBA加工的整體質(zhì)量問題,對于焊接不良的產(chǎn)品在檢測出來之后都是需要進(jìn)行返修處理的。那么具體都有哪些焊接不良的表現(xiàn)呢?下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下常見的焊接不良現(xiàn)象。1、焊點表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。2、焊錫分布不對稱:出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因一般是PCBA貼片的加工過程中焊劑和焊錫質(zhì)量、

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    06-03 / 2020

  • SMT貼片加工哪里能做紅膠加工

    SMT貼片加工中紅膠工藝是一種比較常見的加工工藝,SMT貼片膠通常是紅色的,也有少部分是黃色或白色的膏劑,貼片膠的本質(zhì)就是混合了硬化劑、顏料、溶劑等各種材料混合的粘接劑。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下紅膠加工的基本信息。一、紅膠的作用:1、在PCBA的波峰焊工藝中使用紅膠可以防止元器件在傳送過程中掉落。2、在回流焊工藝中防止雙面SMT貼片的背面元器件脫落。3、在回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防

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    06-03 / 2020

  • PCBA加工的有鉛和無鉛工藝區(qū)別是什么

    在PCBA加工的訂單中很多人都會聽到有鉛工藝和無鉛工藝這兩個詞,大家對這兩個概念應(yīng)該也有基礎(chǔ)的認(rèn)識,那就是有鉛會危害環(huán)境,而無鉛是符合現(xiàn)在的環(huán)保要求的,那么具體的區(qū)別大家知道不知道呢?下面專業(yè)PCBA加工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。1、 合金成分PCBA加工中常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37,而無鉛合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。雖然

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    06-02 / 2020

  • SMT加工中電路板短路如何檢測

    在SMT加工中不管是機(jī)貼還是手帖都有可能出現(xiàn)一些加工缺陷現(xiàn)象,比如短路、虛焊、橋接等。一家負(fù)責(zé)的SMT工廠需要想方設(shè)法的提高自己的直通率,對于加工缺陷問題一定是要盡力解決避免的。那么對于短路現(xiàn)象是如何檢測的呢?下面專業(yè)SMT加工廠家佩特科技給大家簡單介紹一下。1、如果是人工焊接的話,良好的焊接習(xí)慣非常重要,焊接前需要對電路板進(jìn)行檢查,可以選擇使用萬用表來檢測關(guān)鍵性電路是否短路,并且在每個IC焊接完

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    06-01 / 2020

  • PCBA貼片中的故障如何處理

    在PCBA貼片的生產(chǎn)加工中出現(xiàn)故障也是可以理解的,畢竟不管是人工還是機(jī)器都不能保證一點都不出錯,關(guān)鍵在于出了問題之后如何快速解決并及時的進(jìn)行后續(xù)的生產(chǎn)加工。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下如何處理加工過程中的故障問題。一、貼片失敗 1、用于PCBA貼片時的高度不合適,由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差,應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實際值進(jìn)行校正。 2、PCBA加工過程中的拾片坐標(biāo)不正確,大多是因為

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    06-01 / 2020

  • PCBA加工的焊接要求_佩特科技

    在PCBA加工中焊接是很重要的一個加工環(huán)節(jié),焊接的質(zhì)量直接影響到PCBA的最終質(zhì)量。任何影響到加工質(zhì)量的因素,都是值得PCBA工廠去重視的,在焊接中也確實有很多注意事項,下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特科技給大家簡單分享一些焊接要求。1、在焊接的過程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度。2、焊接完成后剪腳時,斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,

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    05-31 / 2020

  • SMT貼片加工_汽車電子加工的品控

    SMT貼片加工的品控就是指從元器件和加工原料的把控、SMT貼片加工、成品檢測到入庫、以及售后質(zhì)量問題的解決這一整個過程,包括完整的質(zhì)量控制和管理鏈。在汽車電子行業(yè)中的SMT貼片質(zhì)量問題有很相當(dāng)一部分都是因為加工過程的品質(zhì)控制出現(xiàn)問題而造成的。下面專業(yè)汽車電子SMT貼片加工廠家佩特科技給大家簡單介紹一下汽車電子加工的品控如何進(jìn)行。合理的品控能夠保證加工過程的順利進(jìn)行和效率提升,如回流焊工藝,雖然可以

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    05-30 / 2020

  • PCBA加工的無鉛焊接難點

    在PCBA加工行業(yè)中由于環(huán)保問題,從保護(hù)環(huán)境的角度出發(fā)有鉛焊接正逐步被無鉛焊接所替代。無鉛焊接的成本無疑是要比有鉛焊接更高的,那么為什么高呢?除了原料成本以外也有加工成本方面的因數(shù)。下面專業(yè)PCBA加工廠家廣州佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛焊接的加工控制難點。一、焊點機(jī)械強(qiáng)度因為鉛比較軟,容易變形,因此在PCBA加工中無鉛焊點的硬度比Sn/Pb高,無鉛焊點的強(qiáng)度也比Sn/Pb高無鉛焊點的變形比Sn

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    05-29 / 2020