PCBA加工中的插件元器件主要有兩種加工方式，那就是波峰焊和手工焊，兩種焊接方式在電子加工中都是有使用到的，那么這兩種方式有什么區(qū)別呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。1、手工焊接針對焊點焊料量和焊接潤濕角的把控，焊接一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等幾乎都是較難的，尤其是當(dāng)電子元器件引腳是鍍金時，就需要在焊接前針對需要完成錫鉛焊接的位置進(jìn)行除金搪錫，對于手焊而言這個操作難度是
了解更多03-29 / 2021
PCBA加工中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，這些影響到PCBA加工質(zhì)量的問題都是需要避免的，貼片加工中出現(xiàn)的錫珠就是這樣一種狀況。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一些常見的錫珠出現(xiàn)原因。一、錫珠主要是集中出現(xiàn)在片狀阻容元器件的一邊，有的情況下還出現(xiàn)在貼片IC管腳周邊。錫珠不但影響板級產(chǎn)品的外觀，更關(guān)鍵的是由于印刷板上元器件密集，在應(yīng)用環(huán)節(jié)中具有導(dǎo)致線路的短路的風(fēng)險，進(jìn)而危害電子產(chǎn)品的
了解更多03-27 / 2021
SMT貼片加工的訂單中有一部分客戶為了滿足在特殊環(huán)境中使用是會要求進(jìn)行三防漆加工的，那么三防漆加工有什么特點呢？PCBA加工中使用的三防漆其實是一種特殊的涂料，主要的作用是保護(hù)PCBA免受環(huán)境的侵蝕，比如潮濕、腐蝕等，還能防漏電、老化等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下三防漆工藝的特點。1、在實際的SMT貼片加工中假如僅僅想提升 PCB表層的絕緣等級與耐蝕性，通常能夠選用直接在免
了解更多03-26 / 2021
OEM是OriginalEquipmentManufacture(原始機(jī)器設(shè)備制造商)的縮寫，它一般指的是1種"代加工"的模式，其含意是生產(chǎn)商不直接生產(chǎn)出產(chǎn)品，只是使用自身掌握的"關(guān)鍵的核心技術(shù)"，負(fù)責(zé)設(shè)計和研發(fā)、把控市場銷售"渠道"，關(guān)鍵的生產(chǎn)加工工作交由代工企業(yè)去做的的模式。所以電子OEM代工有哪些好處呢？1、對知名品牌的企業(yè)而言。這
了解更多03-25 / 2021
廣州PCBA包工包料在進(jìn)行完P(guān)CBA加工之后一般都會有一個洗板的環(huán)節(jié)，主要目的是去除PCBA經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工等之后的殘留物、污染物等，能夠有效提升產(chǎn)品的使用可靠性、美觀性等。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下洗板的水洗工藝。SMT貼片廠家中的水洗加工工藝也就是拿水來做為介質(zhì)，而且加入某些表面活性劑和緩蝕劑等物質(zhì)，來便于結(jié)束SMT貼片加工結(jié)束以后的電路板清洗流程
了解更多03-24 / 2021
貼片加工是PCBA加工中不可或缺的一種加工工藝，尤其是在現(xiàn)今電子產(chǎn)品小型化、精密化的發(fā)展?fàn)顩r下，SMT加工的片式元器件的體積小等特點為電子產(chǎn)品小型化貢獻(xiàn)出了較大的作用。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹介紹一下SMT貼片加工的生產(chǎn)流程。1、錫膏印刷：其目的是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所使用設(shè)備為自動錫膏印刷機(jī)，處在SMT生產(chǎn)線的最前端。2、點膠：它是將膠水
了解更多03-23 / 2021
PCBA加工中需要許多的原材料，焊錫膏就是其中較為重要的一種，并且焊錫膏會直接影響到貼片加工的焊接質(zhì)量。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單分享一下SMT貼片加工的常見焊錫膏選擇方法。1、考慮到回流焊的次數(shù)和PCB及元器件的溫度需求:高、中、低溫焊膏。2、依據(jù)PCBA的潔凈度需求和回流焊后的不同清洗工藝挑選:采用免清洗工藝時，挑選無鹵素、無強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏；采用溶劑清洗工藝時，挑選溶
了解更多03-22 / 2021
PCBA加工的質(zhì)量檢測是保證產(chǎn)品合格率的重要手段，質(zhì)量檢測也不僅僅存在于某一個環(huán)節(jié)中，而是在整個PCBA加工的流程中隨處可見，如PCB制作、元器件采購、原材料采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、加工工藝、設(shè)備養(yǎng)護(hù)檢測、生產(chǎn)規(guī)章制度等多方面同時入手。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一些質(zhì)量檢測。SMT貼片的檢驗內(nèi)容主要分為來料檢驗、工藝檢驗及表面組裝板檢驗等，工藝檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過
了解更多03-20 / 2021