在電子OEM加工的生產過程中，會涉及到很多不同的加工工藝，比如PCB制板、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工等。一般來說插件加工，就是使用波峰焊進行焊接，但是除了波峰焊以外插件元器件還有一種焊接方式，叫做后焊加工。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下后焊加工。一、什么是后焊加工：就是操作員直接使用電烙鐵進行焊接加工。二、為什么需要后焊加工：因為PCBA加工中有些元器件不適合貼片
了解更多05-28 / 2021
在PCBA加工廠的生產加工中錫膏印刷是SMT貼片加工比較靠前的工序，并且錫膏印刷的質量對于整體PCBA加工來說也是有較大的影響的。在實際的電子加工中錫膏印刷環節都會出現哪些常見的加工不良現象呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。一、拉尖：一般產生的原因，是因為刮刀空隙過大，焊膏黏度太大。可以適當調小刮刀空隙，挑選黏度合適的焊膏。二、焊膏過薄：一般產生的原因，是因為SMT貼片加工的錫
了解更多05-27 / 2021
PCBA包工包料是現今較為流行的一種電子加工模式，較多的研發型企業在選擇PCBA加工方式時都從來料加工轉變為一站式PCBA包工包料加工模式，這種模式能夠有效的節約出采購、倉管、管理人員、倉儲等各方面的成本，能夠使得企業將更多的精力放在研發和銷售上。在PCB的工藝選擇中噴錫板是常用的工藝之一，被廣泛的應用于各種行業中，如電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等領域和產品中都會有用到。下面廣州
了解更多05-26 / 2021
在PCBA包工包料的生產加工過程中，有著許多的加工工藝，每一道工藝都有與其相對應的加工要求，今天要和大家講的是PCBA加工中的回流焊工藝。回流焊工藝是SMT貼片加工的主要焊接方式，在實際的SMT加工中回流焊工藝也有著許多的加工要求，其中一項就是對元器件布局的要求。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊的元件要求。回流焊工藝對于元件主要要求內容是焊膏印刷鋼網的開孔和元器件的間距
了解更多05-25 / 2021
在PCBA加工生產過程中雖然大規模使用SMT貼片加工和DIP插件波峰焊工藝，但是仍然有部分元器件需要使用手工焊接才能完成焊接加工。手工焊接有哪些基本要求和步驟呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下手工焊接的基本要求和步驟。一、焊接基本要領：1.在焊接前必須清潔金屬表面，這是確保良好焊接的提前。2.加熱時，要確保達到最佳的焊接溫度。3.焊接時，速度要合適，還要有一定的焊接時間。4.焊錫
了解更多05-24 / 2021
在電子OEM加工的過程中電洛鐵是一種不可或缺的焊接工具，雖然SMT貼片加工在PCBA加工的應用非常廣泛，插件元器件主要焊接方式也成了波峰焊，但是仍然有一些元器件是無法使用自動化焊接的，這些元器件還是要用傳統的手工焊接來完成。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下電烙鐵的使用方法。一、電烙鐵的握法，一般可以分為三種。1、正握法：一般較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭，都是采用此方法。2、反握法：是
了解更多05-22 / 2021
當PCBA包工包料加工生產完成后，需要對PCBA進行可靠性測試。只有通過測試的產品，才能批量出廠。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下如何進行可靠性測試。可靠性測試分為老化測試、振動測試、電涌沖擊測試、包裝測試這4個部分：一、老化測試：是將功能測試好的PCBA板放到特定的溫濕度條件下，反復進行開關機、模擬功能運行、負載操作等。通過連續工作24小時到72小時不等，來檢測PCBA板的穩定
了解更多05-21 / 2021
在SMT貼片加工的焊接過程中有時候會因為失誤操作、焊接工藝、焊接材料等各種因素導致PCBA加工出現焊接不良的情況。下面SMT加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現象及出現原因。1、板面殘留物過多：一般是因為貼片加工的焊接前沒有進行預熱或者預熱溫度過低，導致錫爐溫度不夠；走板的速度過快；助焊劑涂布過多；在焊劑使用過程中，較長時間沒有添加稀釋劑
了解更多05-20 / 2021