在PCBA加工完成后經(jīng)常會(huì)有一些焊錫的焊渣等殘留物留在板上，這種情況是不能直接交貨的，需要將這些焊渣等殘留物清洗干凈后經(jīng)過各種檢測(cè)環(huán)節(jié)才能從PCBA加工廠出貨。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中對(duì)于焊渣清洗的方式也是各種各樣，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大機(jī)簡(jiǎn)單介紹一下常見的焊渣清洗方法。對(duì)于電路板上的焊渣清理主要有兩種：一、清理原有電路板上的焊錫1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點(diǎn)，重復(fù)幾次即可。2、先找一
了解更多10-20 / 2021
電子加工廠中SMT貼片加工是一個(gè)重要的生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，在SMT加工中也需要用到許多不同的生產(chǎn)加工設(shè)備來完成PCBA加工，并且還需要一些設(shè)備來進(jìn)行PCBA的質(zhì)量檢測(cè)和等。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的SMT加工設(shè)備。1、錫膏印刷機(jī)錫膏印刷機(jī)的工作原理是：先將PCB板固定在印刷定位臺(tái)上，然后用錫膏印刷機(jī)的左右刮板通過鋼網(wǎng)將焊錫膏或則是紅膠漏印到相應(yīng)的焊盤上，然后將印刷完成的PCB通過
了解更多10-16 / 2021
電子OEM加工廠對(duì)于各種生產(chǎn)加工原材料和半成品都是有嚴(yán)格質(zhì)量要求的，比如說PCB就是其中一種，合格的PCB才能組裝出符合質(zhì)量要求的產(chǎn)品。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大機(jī)簡(jiǎn)單介紹一下常見的對(duì)于PCB的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。一、 P機(jī)械加工質(zhì)檢機(jī)械加工質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容主要有：PCB尺寸精度，加工孔的直徑、間距、粗糙度及其公差、定位孔和預(yù)留夾持邊緣尺寸狀況，平整度，拼板工藝規(guī)范狀況等。二、外觀缺陷檢
了解更多10-14 / 2021
PCBA加工完成需要對(duì)電路板的整體功能進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試檢測(cè)，從而確保產(chǎn)品的功能正常，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的調(diào)試步驟和方法。一、板面觀察和電阻檢查對(duì)于電路板質(zhì)量檢查最開始需要做的就是觀察板上是否有直接能看出來的加工不良問題，比如說裂紋、短路、斷路等，并且需要檢查電源與地線之間的電阻是否符合要求。二、安裝組件如果PC
了解更多10-11 / 2021
貼片加工廠的生產(chǎn)車間對(duì)于環(huán)境是有一定要求的，如電源、無塵、空氣、防靜電等各個(gè)方面。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的也是不可或缺的靜電防護(hù)設(shè)施。在SMT貼片加工中靜電對(duì)于電子元器件尤其是靜電敏感型元器件會(huì)造成較大傷害，甚至?xí)?dǎo)致元器件損壞等，因此靜電防護(hù)在貼片加工廠中是必不可少的。靜電防護(hù)設(shè)施是一個(gè)整體的系統(tǒng)工程，需要由地線、地墊、臺(tái)整、環(huán)境等各種防靜電設(shè)施結(jié)合起來共同完成。SMT
了解更多10-08 / 2021
SMT貼片廠在貼片加工的生產(chǎn)過程中除了PCB和元器件以外還會(huì)使用到許多種生產(chǎn)原材料和輔料等，對(duì)于不同的PCBA加工所選用的材料也是不同的，下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的原材料和輔料。1、焊錫膏 焊錫膏是貼片加工中不可或缺的焊接材料，焊錫膏的質(zhì)量也會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量，在不同的工藝中需要選用不同的焊錫膏，如無鉛錫膏、有鉛錫膏、低溫錫膏等。2、助
了解更多10-06 / 2021
PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中對(duì)于質(zhì)量的把控是不可或缺的，在PCBA加工中主要分為PCB加工、SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)工藝，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工的常見質(zhì)量檢測(cè)。1、人工目測(cè)2、AOI檢測(cè)AOI檢測(cè)在PCBA加工中應(yīng)用于多個(gè)位置，每個(gè)位置針對(duì)的質(zhì)量問題也不相同。3、X-RAY檢測(cè)PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中X-RAY檢測(cè)主要的作用是檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，尤
了解更多09-28 / 2021
在PCBA加工中貼片加工是重要的工藝組成成分，加工不良的產(chǎn)品是不能出廠的，那么在實(shí)際的生產(chǎn)加工中對(duì)于加工不良現(xiàn)象的判定是怎么樣的呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的可以接受的標(biāo)準(zhǔn)：1、偏位:不超出元件焊接端(長(zhǎng)、寬)的1/4。2、少錫:不超出元件焊接端(長(zhǎng)、寬、高)的1/4。3、浮高:無件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm。4、錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。5、偏位
了解更多09-26 / 2021