廣州PCBA加工中會遇到許多種類的電子產品加工，有一些產品對抗干擾能力是有較高要求的，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的提高電子產品抗干擾能力的方法。一、設計電路布局設計是產品抗干擾的關鍵因素，合理的布置元器件位置和走線規劃能夠避免出現型號交叉干擾的情況，并且做好對地線和電源線的分離和采取合適的屏蔽措施也能有效的降低對產品的干擾。二、材料 廣州PCBA加工
了解更多08-24 / 2023
汽車電子PCBA加工的生產過程中品質控制是不可或缺的一環，品質控制對于PCBA加工廠的生產質量和生產效率都有顯著的提升，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的品質控制相關內容。在汽車電子的PCBA加工中品質控制涉及到方方面面，如回流焊工藝的溫度曲線設置后實際的焊接溫度和回流焊爐的預設溫度可能并不相同，這主要是因為PCB、貼裝密度、同時進爐的板子數量等多方面因素的干擾導致了爐溫出現波
了解更多08-21 / 2023
SMT貼片加工中品質檢驗環節也是不可或缺的，由于設備精度和人工操作的原因，在SMT貼片過程中不良現象是不可避免的，而品質檢驗環節的目的就是將加工不良的產品都找出來然后進行返修和工藝改進。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的品質檢驗點。一、元器件貼裝的工藝品質要求1、元器件貼裝要求整齊、正中，不能有偏移、歪斜等現象。2、元器件型號、規格正確，不存在漏貼、錯貼等現象3、不存在反貼現象
了解更多08-12 / 2023
PCBA加工中很多PCB都是需要進行拼板后再加工的，拼板可以有效的節約成本和提高生產效率，常見的拼板方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔等，具體使用哪種需要根據實際板子情況來進行分析，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的PCB拼板技巧。1、PCB拼板的外框需要采用閉環的設計方式，從而確保PCB拼板后在加工過程中固定在夾具上不會出現變形現象。2、PCB拼板外形需要接近正方形，通常采用
了解更多08-04 / 2023
PCBA加工廠中的首件檢測是重要檢測環節，更換新產品線或者停線后繼續生產都需要先做首件檢測才能繼續批量生產。而專業的首件檢測儀器能夠有效提升檢測效率和檢測準確度，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的首件測試儀的優勢。1、在實際的生產加工中首件測試儀可以通過CAD坐標、BOM單、PCB掃描圖等進行測量數據的錄入，從而避免認為錯漏。2、檢測速度比人工檢測更快。3、能夠自動生產首件檢測
了解更多08-02 / 2023
SMT工廠中的首要目標是做好產品的質量，在貼片加工中能夠影響到生產質量的因素也是較多的，排除各方面的影響才能提高產品的質量，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的影響貼片加工質量的因素。1、電源：電源電壓需要保持穩定，在SMT工廠的生產加工過程中，平穩的電壓是最基本的要求。2、車間溫度和濕度：生產車間的溫度應控制在20攝氏度至25攝氏度，相對濕度為45％至65％。3、空氣清潔度：加
了解更多07-26 / 2023
PCBA加工的生產中主要工作內容就是將各種元器件組裝到PCB上，元器件的具體種類和數量要看實際的電路設計，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的元器件。1、集成電路，也就是IC，通常包括微處理器、存儲器、邏輯門、放大器等。2、被動元件，主要是電阻、電容、電感等。3、連接器，主要作用是連接PCB和其他設備，如插座連接器、信號連接器等。4、傳感器，主要作用是檢測環節條件或測量一些物理量
了解更多07-22 / 2023
SMT貼片加工的生產過程中會有很多種不同的元器件封裝樣式，如BGA、SOP、QFN、PLCC、SSOP、QFP等，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的BGA封裝的優缺點。一、優點1、BGA體積小內存容量大，相同內存和容量小，BGA封裝的IC體積只有SOP封裝的三分之一左右。2、相較于QFP、SOP等密腳芯片來說，BGA的焊球在封裝底部，相對于密腳來說球間距反而更大，并且不會出現引
了解更多07-19 / 2023