在產品的生產過程中，每一個環節都會對產品品質產生影響。那么，為了提高產品品質，我們應該注意哪些要點呢？一、SMT貼片加工在SMT貼片加工環節，品控的關鍵在于錫膏印刷和回流焊溫度曲線的控制。對于高精度的PCBA加工，需要根據實際情況采用激光鋼網或納米鋼網來滿足產品質量要求。回流焊的溫度曲線控制對焊接質量具有至關重要的意義，特別是BGA封裝的元器件對回流焊溫度有較高要求。此外，在SMT貼片加工過程中和
了解更多10-09 / 2023
SMT貼片加工中經常會出現一些加工不良現象，錫珠的產生就是其中較為常見的一種，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的錫珠產生的原因。1、選用焊膏直接影響焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度、焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都會影響焊珠的產生。2、焊膏的金屬含量約為88%~92%，體積比約為50%。金屬含量的增加會使焊膏的黏度增加，有效抵抗預熱過程中汽化產生的力，使金
了解更多10-06 / 2023
隨著電子產品的廣泛應用，PCBA加工已成為電子行業的重要組成部分。在PCBA加工過程中，波峰焊接是一個關鍵環節。因此，PCBA加工廠對波峰焊接的質量標準要求日益提高。首要的是，PCBA加工廠要求波峰焊接的焊點應牢固可靠。焊點的牢固性直接影響到電子產品的使用壽命和產品的穩定性。如果焊點不牢固，可能會導致連接不良或短路等問題，從而影響產品的正常運行。其次，波峰焊接的焊點應均勻分布。焊點的均勻性不僅影響
了解更多09-25 / 2023
在進行廣州PCBA貼片快速打樣過程中，大家知道其中一個環節就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話，會影響電路板的使用性能以及外形美觀度。因此，要盡量避免出現錫不飽滿的情況。以下是佩特電子整理的PCBA貼片快速打樣時常見的錫不飽滿的原因：1、助焊劑潤濕性能不佳：如果焊接錫膏時所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準，那么在進行焊錫時就容易出現錫不飽滿的情況。2、助焊劑活性不夠：如果焊錫膏中的助焊劑活性不足，就無
了解更多09-22 / 2023
廣州PCBA加工的測試和質量控制是確保電子產品可靠性和性能的關鍵步驟。以下是一些關鍵的PCBA測試和質量控制步驟與策略：1.初始檢查和接收測試：在PCBA組裝之前，應進行詳盡的檢查，確保所有元件的正確性和完整性。接收測試可驗證元件的基本功能和性能，確保它們在組裝之前是正常的。2.焊接質量檢查：采用光學檢查、X光檢查或自動光學檢測等方式來評估焊接質量，包括焊接點的完整性、焊錫用量以及可能出現的焊接不
了解更多09-18 / 2023
在PCBA加工中印刷電路板的制造材料豐富多樣。其中，FR4 是最廣為使用的。這些材料根據其性質，大致可分為有機材料和無機材料兩大類。在有機材料方面，包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚酰亞胺、BT/Epoxy等。而在無機材料中，如鋁、銅殷鋼（不膨脹鋼）-銅、陶瓷等，它們主要利用其散熱功能。防火板材也是一個重要的類別。其中包括FR-1、FR-2、FR-3（以上三種為紙質基材）以及FR-5（環氧樹脂、
了解更多09-11 / 2023
SMT貼片加工中有時會出現一些加工不良現象，在實際的生產加工中需要分析出現不良現象的原因從而制定解決方案，避免后續的生產加工中繼續出現批量性的不良，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的SMT貼片加工過程中出現連錫的原因和解決方法。一、SMT貼片加工中的連錫常見原因有以下幾點：1.鋼網太厚，錫膏量過多。2.鋼網與PCB間距過大。3.印刷刮刀壓力過小。4.多次印刷。5.錫膏坍塌（粘度
了解更多09-05 / 2023
柔性線路板廠的軟板包括柔性電路單面、雙面及多層板。我們通過測試和試驗的方法來評估軟板的外觀和品質，以便建立一個通用的判別準則。測試方法主要包括目視、放大鏡、尺規等檢驗手法和工具，必要時會使用其他適用的測試儀器或設備進行更加精確的檢驗。PCBA加工中根據測試的基本標準，我們關注基板膜面外觀、覆蓋層外觀、連接盤和覆蓋層的偏差以及粘結劑和碧蓋涂層的流滲等方面。同時，我們還會關注覆蓋層下的導體是否會在溫度
了解更多08-29 / 2023