SMT貼片加工的元器件側立翻轉是什么？這種現象對于PCBA加工的生產過程會造成什么影響？可能很多做SMT加工的朋友都遇到過，但是可能不太清楚。SMT貼片加工的元器件側立、翻轉現象，大多是出現在小尺寸的片式元器件上，如0603、0402等。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下，元器件的側立翻轉是兩種不良現象，但是它們的形成原因是大概相同的。一、SMT貼片加工的側立翻轉形成原因：1、貼片加工的時候元器
了解更多11-05 / 2019
PCBA包工包料已經發展成現在電子加工中非常受歡迎的一種加工模式，一站式的PCBA加工可以令研發企業將更多的精力放在研發新產品和市場拓展上面，而這就需要電子加工廠具有很強的責任心，用心做好SMT貼片加工和PCBA加工，不讓客戶擔心加工方面的問題。然而在漫長的加工線上出現些許小問題實在是很正常。下面佩特科技小編就給大家介紹一下PCBA包工包料發生短路怎么檢查。一、在設計圖上仔細查看是否有距離過近的連
了解更多11-04 / 2019
電子產品的發展正在往著高精度、小型化方向前進，而SMT加工在這個過程起著不可或缺的作用。對于PCBA加工來說，SMT貼片加工也是其中非常重要的一個環節，而這個加工環節中焊點的質量也起著非常重要的作用。焊點的質量是否可靠決定了這塊PCBA的質量 是否可靠。那么SMT加工的焊點生產質量怎么看呢？下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下。 &nb
了解更多11-03 / 2019
PCBA加工的流程有什么要求或標準？標準一定是有的，從工業革命開始，工業制造代替了手工制造之后工業制造都會制定加工的標準以確保品質。下面佩特科技就簡單介紹一下PCBA加工的要求喝標準。1、電路板上的元器件不能出現缺件、反插、誤插等不良現象。2、線路板上的組件在插件時要保持兩邊的平衡，使兩邊一樣高，并且不能高出板子太多。3、所有的臥式元器件都需要貼平PCBA板，而立式組件則是全部垂直板子。4、PCB
了解更多11-02 / 2019
在SMT工廠中對于PCBA產品的功能檢測新技術層出不窮，如光學與X射線檢查、基于飛針或針床的電性能測試等,但SMT貼片加工的功能測試依然是檢測和保證產品最終功能質量的主要方法。目前內置自測試 (BIST)等技術應用越來越多，這些技術可降低功能測試的成本，但也不能完全代替功能測試。尤其是對于在軍事、航空、汽車、交通、醫療等重要領域應用的產品,或者成本及復雜程度非常高(如電信網絡、發電站等領域應用)的
了解更多11-01 / 2019
在PCBA代工代料的加工過程中關于PCBA加工的透錫的有很多需要注意的地方。特別是在通孔插件的加工中，PCBA板的透錫沒做好的話很容易出現虛焊、錫裂甚至掉件等不良現象。下面佩特科技給大家淺析一下PCBA代工代料的加工中的透錫。一、透錫要求根據IPC標準來說一般情況下通孔焊點的透錫要求在75%以上是正常的，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度（板厚）的75%，PCBA透錫在75%-
了解更多10-31 / 2019
隨著科學技術的不斷進步，電子產品的市場也越來越大，并且大多數電子產品都在往小型化、精密化發展。電子產品的發展需求帶動了SMT貼片加工的發展，并且對于SMT加工的要求也越來越高。在SMT貼片加工的批量打樣中其實有很多需要注意的地方，下面佩特科技小編給大家介紹一下。 一、在SMT貼片加工的批量打樣中對于錫膏的使用也有很多注意事項。采購回來的錫膏，如果不是馬上使用的話需要放置到0-5℃的環境中進行
了解更多10-30 / 2019
隨著時代發展、科技進步，電子產品也在飛速更新迭代，而電子產品的核心就是PCBA。PCBA加工的質量和效率直接影響著整個電子產品的市場。越來越多的研發型企業選擇PCBA包工包料的加工模式，而電子加工廠也緊跟著市場發展起來，除了PCBA包工包料其實還有來料加工，那么為什么更多的客戶會選擇包工包料的方式來進行PCBA加工呢？下面佩特科技小編就來給大家簡單分析一下PCBA加工為什么要選擇包工包料的生產模式
了解更多10-29 / 2019