在PCBA加工中BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向不斷發(fā)展的過(guò)程中BGA的應(yīng)用也是愈加廣泛。一家優(yōu)秀的PCBA加工廠不管是SMT貼片加工還是DIP插件等各種加工生產(chǎn)過(guò)程都要做到令客戶(hù)滿意。BGA的加工難度在電子加工中算是較高的，既然要做到最好那么就一定要把所有器件的加工注意事項(xiàng)全部了解清楚。下面專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA。BGA
了解更多03-20 / 2020
在廣州SMT貼片加工中有時(shí)候會(huì)遇到加焊、冷焊的加工不良問(wèn)題，那么這些加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的原因是什么呢？我們又應(yīng)該如何去解決呢？下面專(zhuān)業(yè)一站式PCBA加工廠佩特科技給大家分享一下。一、假焊1、產(chǎn)生原因：SMT貼片器件和焊盤(pán)的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯(cuò)誤、印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)和錫膏活性變差等原因。2、解決辦法：加強(qiáng)對(duì)PCBA和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫
了解更多03-19 / 2020
很多需要做電子加工的客戶(hù)在選擇PCBA加工廠的時(shí)候都有一種無(wú)從下手的感覺(jué)，畢竟現(xiàn)在的電子加工廠非常多，并且看起來(lái)好像并沒(méi)有什么差別，這就導(dǎo)致了很難選擇的問(wèn)題。一家生產(chǎn)能了和服務(wù)等方面都能和研發(fā)企業(yè)配合起來(lái)的加工廠是值得重視的，那么如何尋找一家合適的PCBA加工廠或者是SMT貼片加工廠呢？一般來(lái)說(shuō)可以從下面幾點(diǎn)進(jìn)行一個(gè)參考。一、專(zhuān)業(yè)化程度1、生產(chǎn)設(shè)備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線
了解更多03-18 / 2020
隨著科技不斷發(fā)展，技術(shù)的進(jìn)步也推動(dòng)著很多電子產(chǎn)品都向著小型化、精密化的方向發(fā)展，廣州SMT貼片加工也是如此，大量的0402SMT貼片元器件都被0201尺寸取代，尺寸變小之后焊點(diǎn)的加工難度無(wú)疑是會(huì)增加的，如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是PCBA加工中一個(gè)比較重要的加工方向了。焊點(diǎn)是電子焊接加工的核心位置，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定著這塊PCBA的質(zhì)量如何，直接影響表現(xiàn)在SMT貼片加工的質(zhì)量之上。下面專(zhuān)業(yè)廣州SMT貼片加工廠
了解更多03-18 / 2020
在PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中，總會(huì)聽(tīng)到PCBA在線測(cè)試這個(gè)詞，那么這個(gè)測(cè)試到底是什么意思呢？其實(shí)PCBA在線測(cè)試就是將SMT貼片加工、DIP插件等加工過(guò)程都已經(jīng)完成的電路板按照檢測(cè)點(diǎn)的電氣連接加上上位機(jī)軟件或采集的數(shù)據(jù)等來(lái)測(cè)試我們生產(chǎn)的這塊板子是否是符合最初的一個(gè)功能設(shè)計(jì)要求，最后確定加工是否合格的一個(gè)過(guò)程。下面專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠商佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下在線測(cè)試的主要測(cè)試內(nèi)容。一、電壓電流是否符
了解更多03-17 / 2020
在實(shí)際的SMT貼片加工是需要考慮到自動(dòng)貼片機(jī)的誤差范圍的，對(duì)于元器件的布局也有很多要求，比如說(shuō)相鄰元器件的距離就有一定的要求，這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過(guò)程。下面佩特科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件的布局要求。一、在實(shí)際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm;2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、
了解更多03-16 / 2020
在SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測(cè)方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測(cè)方法中，人工目視檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及X射線檢測(cè)是表面組裝工序檢測(cè)中最是常用的3種方法。在線測(cè)試既可以進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試，又可以做動(dòng)態(tài)測(cè)試。下面專(zhuān)業(yè)SMT加工廠家佩特科
了解更多03-15 / 2020
PCBA加工是一個(gè)非常精密化的電子加工過(guò)程，不管是SMT貼片加工還是別的加工過(guò)程都有著嚴(yán)格的加工要求，稍不注意就可能會(huì)導(dǎo)致一些加工失誤從而出現(xiàn)加工不良的現(xiàn)象。下面專(zhuān)業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家分享一下在加工中需要注意的地方。1、PCBA的銅箔與板邊的最小距離為0.5mm，元器件與板邊的最小距離為5.0mm，焊盤(pán)與板邊的最小距離為4.0mm，單板銅箔之間的最小間隙為0.3mm，雙板銅箔之間
了解更多03-14 / 2020