PCBA包工包料是委托方托付加工訂單給專業的PCBA加工廠，之后只需要按兩方約定的交期等著加工廠家交付成品就可以了。那為何客戶要選擇廣州佩特電子器件的PCBA包工包料呢？PCBA包工包料能合理有效的減少客戶的時間成本，將生產加工過程控制交到專業的PCBA加工廠，防止浪費在IC、電阻電容、二三極管等電子器件材料采購方面的議價和采購時間，與此同時節約倉儲部分費用，檢料時間，工作人員成本等，合理有效地將
了解更多01-13 / 2021
SMT加工中錫膏印刷是一道較為重要的加工環節，并且也是SMT貼片整體加工過程中靠前的加工工藝，錫膏印刷的品質與很多因素有關，但是影響較大的還是鋼網和刮刀這兩個直接工具。下面SMT工廠佩特電子給大家介紹一下刮刀對錫膏印刷的影響。1、刮刀夾角：在SMT加工的生產過程中，刮刀夾角會直接影響刮刀對焊錫膏的力的大小，夾角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳設定應在45-60°，此時焊錫膏具有良好的滾動性。2
了解更多01-12 / 2021
PCBA代工代料的模式是與來料加工相對應的，傳統PCBA加工的來料加工方式就是將PCB、物料、加工文件等交給PCBA加工廠進行加工，而代工代料的方式則是將各種需要加工的工序全部交給電子加工廠，只需要提供生產文件等資料即可，下面廣州PCBA代工代料廠家佩特電子簡單給大家介紹一下。一、代工代料是什么狹義的代工代料是指的加工企業提供PCB、電子元器件代購及PCBA加工的服務。廣義的代工代料是指的從電子方
了解更多01-11 / 2021
PCBA貼片加工中的品控環節一直被PCBA加工廠所重視，良好的合格率需要嚴格加工品控來保持，下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家分享一些常見的加工品控關鍵點。一、SMT貼片加工 SMT貼片加工是PCBA加工環節中重點工藝，錫膏印刷和回流焊的溫度曲線管理是貼片的關鍵點，在高精度的貼片加工中采用激光鋼網等，回流焊爐溫的調節也是焊接的重要質量把控手段之一。在整個貼片加工環節中合理的嚴格執行AO
了解更多01-09 / 2021
貼片加工中對于精度要求較高的應該是BGA器件，在實際的PCBA加工中BGA器件的貼片焊接主要依靠上機完成，BGA的間距也是衡量一家貼片加工廠設備直觀表現之一。在BGA的焊接中有時會出現一些加工不良現象，比如說焊點不完整，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下BGA焊點不完整的常見出現原因和解決方法。對于這類BGA問題，主要原因是焊錫膏不夠。PCBA加工的BGA返修中產生缺陷焊點的另一種常見的
了解更多01-08 / 2021
SMT貼片的片式元器件在電子產品小型化、精密化的發展道路上起到了重要作用，但是傳統的焊接方式已不能滿足SMT貼片加工的焊接需求，回流焊工藝的使用正是為了滿足貼片加工的焊接需求。下面專業SMT工廠佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊工藝的特點。1、回流焊的焊接過程中元器件不用浸在熔融狀態的焊料中，這一點可以降低元器件所受到熱沖擊，但是一些情況下在加熱過程中施加給元器件的熱應力也會較大。2、SMT貼片過程
了解更多01-07 / 2021
PCBA加工的生產過程中手指印是表面處理焊盤中比較嚴重的問題，甚至會導致PCBA不良報廢或可靠性劣化等不良影響，而人工操作很難避免手與板子接觸，所以手指印是業界比較棘手的問題，只有每一環節的操作人員都養成良好的工作習慣，避免裸手接觸線路板才能改善這一問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子簡單給大家介紹一下手指印對于PCBA加工的生產會帶來什么后果。1、阻焊前如果裸手觸摸了線路板可能會導致阻焊下，從而
了解更多01-06 / 2021
SMT加工過程中可能會出現一些對SMT貼片加工質量不太友好的加工缺陷現象，比如“錫珠”就是其中較為常見的一種加工缺陷現象，錫珠現象不僅會影響到PCBA的外觀，嚴重時甚至會造成橋接現象的產生。在PCBA加工中錫珠一般有兩種表現形式，一種是出現在片式元器件的一側，大多為一個獨立的球狀，另一種則是出現的IC引腳的四周，表現為分散的小球。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下錫珠的常見產生原因和
了解更多01-05 / 2021