在PCBA包工包料的生產加工過程中，有著許多的加工工藝，每一道工藝都有與其相對應的加工要求，今天要和大家講的是PCBA加工中的回流焊工藝。回流焊工藝是SMT貼片加工的主要焊接方式，在實際的SMT加工中回流焊工藝也有著許多的加工要求，其中一項就是對元器件布局的要求。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊的元件要求。回流焊工藝對于元件主要要求內容是焊膏印刷鋼網的開孔和元器件的間距
了解更多05-25 / 2021
在PCBA加工生產過程中雖然大規模使用SMT貼片加工和DIP插件波峰焊工藝，但是仍然有部分元器件需要使用手工焊接才能完成焊接加工。手工焊接有哪些基本要求和步驟呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下手工焊接的基本要求和步驟。一、焊接基本要領：1.在焊接前必須清潔金屬表面，這是確保良好焊接的提前。2.加熱時，要確保達到最佳的焊接溫度。3.焊接時，速度要合適，還要有一定的焊接時間。4.焊錫
了解更多05-24 / 2021
在電子OEM加工的過程中電洛鐵是一種不可或缺的焊接工具，雖然SMT貼片加工在PCBA加工的應用非常廣泛，插件元器件主要焊接方式也成了波峰焊，但是仍然有一些元器件是無法使用自動化焊接的，這些元器件還是要用傳統的手工焊接來完成。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下電烙鐵的使用方法。一、電烙鐵的握法，一般可以分為三種。1、正握法：一般較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭，都是采用此方法。2、反握法：是
了解更多05-22 / 2021
當PCBA包工包料加工生產完成后，需要對PCBA進行可靠性測試。只有通過測試的產品，才能批量出廠。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下如何進行可靠性測試。可靠性測試分為老化測試、振動測試、電涌沖擊測試、包裝測試這4個部分：一、老化測試：是將功能測試好的PCBA板放到特定的溫濕度條件下，反復進行開關機、模擬功能運行、負載操作等。通過連續工作24小時到72小時不等，來檢測PCBA板的穩定
了解更多05-21 / 2021
在SMT貼片加工的焊接過程中有時候會因為失誤操作、焊接工藝、焊接材料等各種因素導致PCBA加工出現焊接不良的情況。下面SMT加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現象及出現原因。1、板面殘留物過多：一般是因為貼片加工的焊接前沒有進行預熱或者預熱溫度過低，導致錫爐溫度不夠；走板的速度過快；助焊劑涂布過多；在焊劑使用過程中，較長時間沒有添加稀釋劑
了解更多05-20 / 2021
在PCBA加工過程中，除了回流焊和波峰焊這兩種焊接方式以外，有時候還需要進行手工焊接才能完成產品的生產。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下手工焊接過程中的注意事項。1.要正確的取放PCBA，取放的過程中請勿觸摸電路板上的組件。2.必須佩戴手套或手指套，禁止裸手接觸機板和金手指的部件。3.必須佩戴靜電環，因為人體會產生靜電，這會對IC造成影響，所以人體靜電需要通過地線放電。4.PCBA
了解更多05-19 / 2021
在PCBA包工包料的生產加工過程中，有時會由于各種原因導致一些加工不良現象的出現，波峰焊密腳插座連錫現象就是其中一種，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下波峰焊密腳插座連錫現象的出現原因。出現密腳插座連錫問題一般是插座的間距、插座的傳送方向、插座引腳出板的長度，這3個原因所導致的。一、插座的間距：PCBA加工中插座引腳間距過密是導致波峰焊連錫的主要原因之一，當元器件引腳間距大于或等于
了解更多05-18 / 2021
隨著電子加工制造行業的發展，PCBA加工工藝流程其實也是分很多種，不同種的加工工藝流程有著不同的生產技術。下面廣州PCBA貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA加工工藝流程。一、單面SMT貼裝：這種貼裝是比較簡單的，首先操作人員先將焊膏加在組件墊上，然后等裸板錫膏印制完成后，經過自動貼片機將所需要的電子元器件全部貼裝完成后，再進行回流焊操作。二、單面DIP插裝和單面SMT貼片混裝：這種PCB
了解更多05-17 / 2021