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  • 電子OEM加工行業(yè)的常用術語

    電子OEM加工行業(yè)發(fā)展至今已經擁有了許多的從業(yè)人員,在PCBA加工的過程中也有許多的專用術語,下面是廣州電子OEM加工廠佩特電子為大家整理的一些常見的術語。1、焊端:無引線貼片元件的金屬化電極。2、片狀元件:任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如說電阻器、電容器、電感器等。3、密耳:英制計量長度單位,1mil = 0.001inch(英寸)=0.0254 mm(毫米),如無特殊說明,本

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    07-02 / 2021

  • PCBA貼片_出現(xiàn)立碑的常見原因

    在PCBA貼片加工過程中難免會出現(xiàn)不良現(xiàn)象,例如:立碑、錫珠、橋連、焊接不良等。今天要和大家講的是立碑現(xiàn)象,PCBA貼片中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的主要原因是,元件兩端的濕潤力不平衡,進而導致元件兩端的力矩也不平衡,從而產生立碑現(xiàn)象。那么是什么情況導致在回流焊時元件兩端濕潤力不平衡的呢?下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下導致立碑的原因。一、焊盤的設計和布局不合理:元件兩邊的焊盤面積過大,

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    07-01 / 2021

  • PCBA加工_紅膠工藝是什么

    在PCBA加工中會涉及到許多的加工工藝和環(huán)節(jié),例如:波峰焊、回流焊、手工焊等,今天要和大家講的是紅膠貼片工藝。紅膠在最開始被設計出來的目的是PCBA加工廠在生產加工過程中為了把零件黏在電路板上,讓電路板在經過波焊爐的時候,零件不至于掉落到滾燙的波焊爐之中。那么PCBA加工中的紅膠貼片工藝又有哪些呢?下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下紅膠貼片工藝。紅膠貼片的加工工藝主要有兩種:一種是

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    06-30 / 2021

  • 貼片加工中AOI檢測的優(yōu)缺點

    隨著貼片加工的不斷發(fā)展,在PCBA加工中的檢測環(huán)節(jié)也隨著一起升級,最常見的檢測手段已經從人工目檢變?yōu)锳OI光學檢測。現(xiàn)今的SMT貼片加工中AOI檢測的主要作用是用來檢測PCBA的表面印是否有缺陷。下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下AOI檢測的優(yōu)勢。AOI檢測相比目檢的主要優(yōu)勢就在于效率和可靠性等方面。目前許多AOI能實現(xiàn)多角度拍攝,提高IC卡腳彎的檢測能力,增加一些被蓋元件的拍攝角度,

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    06-29 / 2021

  • PCBA加工_波峰焊溫度與時間的關系

    自二十一世紀以來,隨著各行業(yè)的發(fā)展,對于電子產品的需求,也在促使PCBA加工行業(yè)的發(fā)展。相信在電子行業(yè)的朋友,應該都對PCBA加工有了解,PCBA泛指是一個加工流程,也可以理解為成品線路板。在PCBA包工包料的生產加工過程中會涉及到許多的加工工藝和環(huán)節(jié),例如:波峰焊、回流焊。在加工生產過程中不僅要關注回流焊接的相關工藝,同時也要關注波峰焊接的工藝問題。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹

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    06-28 / 2021

  • PCBA包工包料_噴錫板的優(yōu)缺點

    在PCBA包工包料的生產加工中存在有多種加工工藝和原材料,印刷電路板可以根據生產制作時的工藝不同可以分為噴錫板、化金板、化銀板、OSP板等。今天要和大家講的是噴錫板,噴錫板是PCBA加工中比較常見的一種電路板,一般用于多層(4-46層)高密度的電路板基板,經過加工的噴錫板被廣泛應用在電子設備、計算機、通訊產品、醫(yī)療設備、航空航天等各個行業(yè)中。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下噴

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    06-26 / 2021

  • 電子加工廠_SMT加工生產線類型

    廣州電子加工廠的數(shù)量是比較多的,隨著電子產品市場的不斷擴大,電子加工廠的數(shù)量也在持續(xù)增加,在這些電子加工廠中SMT貼片加工廠的地位可謂是較為重要的。不同的生產線類型代表著這家SMT加工廠主要加工的產品類型,下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下SMT加工生產線的類型。一、并線高速機貼片機二、這種類型的生產線一般只有一臺高速貼片機,并且會在后面并線其他貼片機,這種生產線的主要優(yōu)勢是生產效率高,

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    06-25 / 2021

  • SMT貼片加工_焊錫不飽滿的原因

    在SMT貼片加工的生產中焊錫質量是其中一個重要檢驗點,焊錫質量甚至會直接影響到PCBA加工的整體質量和使用可靠性、外觀質量等參數(shù)。那么在SMT加工中出現(xiàn)焊錫不飽滿的常見原因有哪些呢?下面是佩特電子小編整理的SMT貼片加工中常見的錫不飽滿的原因:一、在錫膏焊接的過程中所使用的助焊劑潤濕性能如果沒有達到貼片加工的標準的話在焊接后較為容易出現(xiàn)焊錫不飽滿的狀況。二、焊錫膏里面的助焊劑活性若是達不到實際SM

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    06-24 / 2021