SMT貼片加工之前是需要進行一系列的質量檢測的，嚴格的檢測環節能夠有效的提高PCBA加工的產品質量。在貼片加工之前進行的檢測主要是對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質量等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下這些常見的質量檢測環節。一、元器件質量檢測：元器件主要檢測項目包括：可焊性
了解更多09-18 / 2021
在PCBA貼片加工中有時候會出現一些不利于加工的現象，拋料就是其中較為常見一種。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下拋料的常見原因和解決辦法。一、吸嘴問題吸嘴變形、堵塞或是損壞從而導致氣壓不足和漏氣，這種情況就會出現物料吸取、回收出錯，并且識別失敗，然后材料被拋出。 解決方法：清潔并替換吸嘴。 二、識別系統問題識別力差，視覺不潔或激光透鏡、碎屑等因素干擾識別，
了解更多09-16 / 2021
PCBA加工中有時候會出現一些加工不良現象，焊點無效就是其中一種，焊點無效的主要產生原因有元器件腳位欠佳、助焊劑品質問題、氧化等多種原因。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下焊點無效的常見產生原因和避免方法。一、常見焊點無效原因1、元器件腳位問題：涂層、環境污染、空氣氧化、共點。2、PCB焊盤問題：涂層、環境污染、空氣氧化、漲縮。3、焊接材料品質問題：構成、殘渣不合格、空氣氧化。4、
了解更多09-14 / 2021
PCBA加工也就是空板經過SMT貼片加工、DIP插件加工等一些加工工藝的整個制程，最后電子產品的質量如何這個生產環節都會有直接的影響。在PCBA包工包料的生產加工過程中也有許多環節需要做好質量控制工作，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子就給大家簡單介紹一下在印刷錫膏前的一些常見質量檢查方法。一、PCB要檢測的內容1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；2、電路板焊
了解更多09-11 / 2021
PCBA加工在今年的市場環境中電子元器件的影響被放大了許多，當前市場電子元器件的短缺，尤其是芯片的短缺對于整個電子行業都是有一定影響的，在這種環境下大多數供應鏈經理都無法將PCBA加工業務與電子元器件短缺的影響分隔開。包括PCBA包工包料業務受到影響也是正常的，這種影響簡單的說就是交期延長、價格上漲等，但是采取一些措施還是能夠盡量減低這些影響的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下。
了解更多09-09 / 2021
SMT貼片加工中除了PCB和元器件以外還有許多生產原材料的參與，這些生產原材料也會影響到PCBA加工的質量，在SMT加工之前需要根據實際采用的生產工藝來選擇合適的各種生產原材料。下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡單介紹一下各種常見的生產原材料。一、焊料和焊膏 焊料是PCBA加工中的重要原材料，不同類型的焊料用法不同，但都是用來連接被焊金屬面和焊盤，根據不同的工藝需要采用不同的焊料，如回流焊中需要使用
了解更多09-07 / 2021
在貼片加工的生產工藝中通常分為有鉛工藝和無鉛工藝，在不同工藝中對應使用的焊膏、助焊劑等生產原材料也是不同的，比如說在無鉛工藝中就需要使用無鉛助焊劑等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛助焊劑。無鉛助焊劑在SMT貼片加工中需要提高活化溫度和活性，這是為了適應無鉛工藝的高溫、潤濕性差等特別，并且在SMT加工過程中還需要根據實際的情況來確定回流焊溫度曲線等參數。無鉛助焊劑在PCBA加
了解更多09-04 / 2021
PCBA加工中對電路板的性能測試是有必要的，嚴格執行測試能夠有效的保障PCBA加工產品的性能使用穩定性。PCBA加工廠中常見的電路板性能測試有耐壓測試、絕緣測試、鹽霧測試、阻抗測試、振動測試、高溫高濕測試、焊接強度推力測試等，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下這幾種測試方法。1、耐壓測試耐壓測試的目的是檢測電路板的耐壓能力，需要用到的設備是耐壓測試儀。2、漏電流測試漏電流測試的目的
了解更多09-02 / 2021