SMT貼片加工中偶爾會出現一些生產加工不良現象，虛焊、假焊就是其中較為常見的焊接不良現象，從PCBA加工廠的角度是需要對生產加工不良現象進行預防的。在預防之前我們需要先知道虛焊和假焊是什么表現，形成的原因又有哪些，然后再以此來進行預防，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的虛焊和假焊的形成原因和預防方法。一、什么是虛焊假焊1、虛焊是SMT貼片加工中元器件引腳、焊端和PCB焊盤上錫不
了解更多02-28 / 2023
PCBA包工包料中使用到了許多種生產原材料，助焊劑就是其中不可或缺的一種，助焊劑在PCBA加工的焊接過程中能夠有效的清除元器件被焊接面和焊盤表面的氧化層，能夠有效的幫助和促進焊接過程，并且具有保護作用能夠阻止氧化反應的進行。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA包工包料的生產加工中常見的對于助焊劑的要求。1、助焊劑的外觀需要均勻一致，并且要滿足透明、無沉淀和分層現象、無異物等條
了解更多02-23 / 2023
PCBA加工并不是說只有加工環節的，在生產加工過程中還夾雜了很多種質量測試環節，通過不同的檢測環節來確保PCBA加工的產品合格率，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的質量測試方法。1、ICT測試，這種測試方法主要目的是測試電路板的電路通斷情況和電壓和電流數值及波動曲線，振幅，噪音等.。2、FCT測試，這個測試需要對PCAB進行固件燒錄，然后對板子的功能進行模擬測試，在程序運行中來
了解更多02-16 / 2023
PCBA包工包料和來料加工是電子加工行業常見的兩種加工方式，包工包料可以讓企業從電子制造環節中解脫出來，避免將人力物力和精力投入到元器件采購、加工、倉儲、外發、物流等方面，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的PCBA包工包料優勢。1、小批量生產 在進行小批量的采購和生產過程中經常會出現一些問題，比如說元器件的最小包裝量、加工廠拒絕服務和配合生產、時間和人力資
了解更多02-10 / 2023
在SMT貼片加工廠中SMT加工是一項比較復雜的系統工程，其中涉及到了PCB板、元器件、生產材料、精密組裝設備、焊點檢測設備等，各種精密型的加工設備對于生產環境是有一定要求的，比如說環境清潔度、溫濕度等。生產車間的環境也會對SMT貼片加工的生產質量造成直接影響，并且環境因素也是一家SMT加工廠的質量把控環節之一，下面SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的車間環境要求。1、生產車間需要保持清
了解更多02-03 / 2023
在PCBA加工中助焊劑時不可或缺的生產原材料之一，助焊劑在焊接加工過程中能夠有效的促進焊接效果，同時能夠保護焊接面防止氧化等。在PCBA加工廠的生產加工過程中一些工程師會更加關心焊接結果，從而忽視了一些助焊劑殘留，但是助焊劑的殘留物在某些時候也會產生不好的影響。在廣州PBCA工廠的生產加工中大多數助焊劑系統采用的是滴膠裝置，從而避免出現穩定性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應處在非活性狀態時也能夠保
了解更多01-31 / 2023
在PCBA加工的生產過程中可能會有一些污垢殘留在電路板上，例如助焊劑、松香、錫渣等，如果不能及時有效的清除這些殘留物，那么不僅電路板的外觀會受到影響，嚴重時甚至會導致板子的使用壽命和使用可靠性出現問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的清洗PCBA的方式。一、半水沖洗通常是使用有機溶劑和去離子水，并在其中添加一些活性劑、添加劑從而混合成成清洗劑，這種清洗在溶劑和水清洗之間，由于
了解更多12-28 / 2022
在廣州PCBA加工廠的生產加工中通孔元器件的波峰焊透錫率是重要品質檢測點，透錫效果會直接影響到PCBA加工的焊點可靠性，透錫效果不佳可能會導致虛焊等問題出現。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見波峰焊透錫要求和影響波峰焊透錫率的因素。一、波峰焊透錫率要求：在實際生產加工中通常波峰焊焊點的透錫率要達到75%以上，在75%-100%都可以。在生產加工中波峰焊在焊接時熱量會被PCB板分散
了解更多12-21 / 2022