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  • 廣州PCBA加工的主要流程簡(jiǎn)述

    完善的電路板設(shè)計(jì)是PCBA加工的前提條件,電路圖和原理圖通常涵蓋了元件、連接、布局和線路等多個(gè)方面。在設(shè)計(jì)階段,工程師們需要精心考慮電路板的大小、形狀、層數(shù)、層間連接以及元件放置等各種因素,以確保其符合后續(xù)的生產(chǎn)和使用需求。接下來是原材料的準(zhǔn)備階段。一旦電路板設(shè)計(jì)完成,我們就需要準(zhǔn)備相應(yīng)的原材料。這個(gè)過程包括根據(jù)BOM清單采購所需的元器件、制造PCB板,以及準(zhǔn)備焊接和電鍍等工藝所需的材料。元器件的

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    11-27 / 2023

  • PCBA貼片加工_立碑的常見原因

    在PCBA貼片加工工藝中,元器件的“立碑”現(xiàn)象是一個(gè)普遍且棘手的問題。立碑,也被稱作“曼哈頓現(xiàn)象”,是指在焊接過程中,PCB(印刷電路板)上的元器件豎起,而非平貼于板子上。此現(xiàn)象既影響生產(chǎn)效率,又可能威脅產(chǎn)品質(zhì)量。那么,立碑現(xiàn)象究竟是由哪些因素引起的呢?首先,焊接的溫度與時(shí)間是一個(gè)直接原因。過高的溫度或過長(zhǎng)的焊接時(shí)間會(huì)使元器件受到的熱應(yīng)力分布不均,從而引發(fā)立碑現(xiàn)象。其次,PCB設(shè)計(jì)也是一個(gè)不可忽視

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    11-24 / 2023

  • 廣州天河SMT加工-BGA簡(jiǎn)述

    在廣州天河SMT加工中,SMT貼片加工已成為一種常見工藝,它能有效地將電子元器件安裝到印刷電路板(PCB)上。其中,BGA芯片貼裝技術(shù)是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用,尤其在高密度集成電路中發(fā)揮著重要作用。一、BGA芯片的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用BGA(Ball Grid Array)芯片,一種表面貼裝芯片,與傳統(tǒng)的引腳式芯片相比,不僅具有更高的集成度,而且性能更優(yōu)越。這種芯片采用球形焊球連接引腳,這些焊球分布在芯片底部,與

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    11-22 / 2023

  • SMT貼片加工過程中的質(zhì)量保障

    SMT貼片加工是電子制造業(yè)的重要環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品質(zhì)量是這一環(huán)節(jié)的重中之重。為了達(dá)成這個(gè)目標(biāo),準(zhǔn)備恰當(dāng)?shù)臋z測(cè)和返修設(shè)備顯得尤為關(guān)鍵。本文將從設(shè)備準(zhǔn)備和人員培訓(xùn)兩個(gè)角度,探討如何保障SMT貼片加工的質(zhì)量與效率。一、檢測(cè)設(shè)備的選擇與配置1、AOI設(shè)備:這種設(shè)備采用高分辨率相機(jī)捕獲PCBA的圖像,并與標(biāo)準(zhǔn)圖像比對(duì),從而識(shí)別元件缺失、錯(cuò)位等問題。它在預(yù)防缺陷方面有著重要的作用。2、X-Ray檢測(cè)設(shè)備:針對(duì)BG

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    11-20 / 2023

  • PCBA加工廠的PCB耐溫性簡(jiǎn)述

    PCB板是電子行業(yè)的核心組件,其在各種電氣設(shè)備和儀表中的作用不容忽視。其中,PCB板的耐溫性能是其最重要的性能之一。那么,PCB板究竟能夠承受多高的溫度呢?這主要取決于它的材料,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、PCB板的耐溫性能PCB板的耐溫性能是指其在高溫條件下,能夠保持自身完整性,不發(fā)生脆化、開裂、變形等現(xiàn)象的能力。耐溫性能的好壞直接影響了PCB板的工作穩(wěn)定性和壽命。二、

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    11-16 / 2023

  • PCBA貼片加工中的常見問題及解決方案

    今天,我要與大家分享的是PCBA貼片加工過程中的一些問題及其解決辦法。希望這些內(nèi)容能為大家提供實(shí)質(zhì)性的幫助,助力提升產(chǎn)品質(zhì)量,增強(qiáng)PCBA廠家的競(jìng)爭(zhēng)力。一、元器件的損壞與丟失元器件在貼片加工過程中的損壞或丟失是一個(gè)頭疼問題。為避免這種情況:1、加強(qiáng)元器件的儲(chǔ)存管理,確保其質(zhì)量和性能穩(wěn)定不出問題。2、操作人員在貼片加工過程中,需仔細(xì)核對(duì)元器件的數(shù)量和型號(hào),確保沒有因?yàn)椴僮魇д`導(dǎo)致的元器件丟失。二、貼

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    11-13 / 2023

  • SMT貼片加工的直通率提升方法簡(jiǎn)述

    直通率是衡量SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),而影響它的因素眾多。接下來,我們將對(duì)這些因素進(jìn)行深入剖析,下面廣州PCBA加工廠佩特電子分享一些針對(duì)性的優(yōu)化SMT貼片加工的直通率的解決策略。一、原材料因素1、原材料質(zhì)量:優(yōu)質(zhì)的原材料是提升直通率的基石。比如,選擇經(jīng)過權(quán)威認(rèn)證的供應(yīng)商,以及采購質(zhì)量上乘的材料,都可以顯著降低產(chǎn)品的不良率。2、黏著劑的選擇:選擇黏著劑時(shí),必須考慮其與貼片的相容性。選用合適的黏

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    11-09 / 2023

  • 廣州PCBA加工的BGA貼裝簡(jiǎn)述

    SMT加工在廣州PCBA加工的現(xiàn)代電子制造中扮演著重要角色,它通過表面貼裝技術(shù)將電子元器件高效、精確地安裝到印刷電路板(PCB)上。其中,BGA芯片貼裝技術(shù)作為關(guān)鍵的一環(huán),在廣州PCBA加工的高密度集成電路中有著不可或缺的地位。BGA(Ball Grid Array)芯片,一種革新的表面貼裝芯片,與傳統(tǒng)的引腳式芯片相比,它具備更高的集成度和性能。這種優(yōu)勢(shì)主要?dú)w功于其獨(dú)特的球形焊球連接引腳設(shè)計(jì),這些

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    11-06 / 2023