在廣州PCBA加工的過程中，我們經常會遇到尺寸較小的PCB板，為了提高生產效率，我們會制作拼接板。然而，分板過程是關鍵，需要采取一些預防措施來防止完好的PCBA板受到損壞。手動分板時，需要特別注意雙手握住PCBA板的下緣，避免彎曲變形、電氣回路及零件、錫道的破壞。機器分板則需要滿足以下要求：1、穩定的支撐點。分板機需要有穩定的支撐點來支撐PCBA板，以防止應力對基板和焊點的破壞，并避免板子的扭曲變
了解更多12-16 / 2023
在電子制造業中，PCBA加工是一個復雜且需要高精度的過程。其中，連焊是一個常見問題，可能影響到整個電路板的性能和穩定性。作為PCBA貼片加工廠家，佩特電子深知連焊的重要性，并致力于解決這一問題。連焊的發生與多個因素有關。首先，溫度與時間的控制是關鍵因素。在焊接過程中，如果溫度過高或焊接時間過長，可能會導致焊料流淌，從而形成連焊。因此，精確控制焊接溫度和時間是避免連焊的重要措施。其次，焊盤與焊膏的設
了解更多12-13 / 2023
在PCBA加工過程中，精密點膠是至關重要的環節，它們對于確保電子元件的正確安裝和保護，以及電路板的可靠性和性能都起到了不可替代的作用。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下點膠的常見知識點。在選擇膠水時，需要充分考慮粘接材料的類型、溫度范圍、黏度、硬度和化學特性等因素。合適的膠水能夠確保電子元件牢固地粘接到電路板上，同時保持長期的穩定性。在PCBA加工的點膠過程中，需要使用專門的點膠設備
了解更多12-11 / 2023
在PCBA加工中，波峰焊是常見的焊接工藝。在波峰焊過程中，透錫率是一個非常重要的參數，它直接影響到焊接點的可靠性。如果波峰焊后的透錫效果不良，就容易導致虛焊等問題。一、波峰焊透錫率的保證波峰焊焊點的透錫率一般要達到75%以上，即面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。在焊接過程中，熱量被PCB板快速吸收，如果出錫溫度不夠，就會出現透錫不良。為了解決這個問題，可以根據不
了解更多12-08 / 2023
你對電子產品的制造過程感興趣嗎？今天，我們將詳細解析一項關鍵的制造技術——SMT貼片加工，同時帶你一探SMT貼片加工廠家的核心流程。SMT貼片加工，以其高效、精準的特性，已成為電子設備制造領域中的重要一環。通過深入剖析SMT貼片加工廠家的核心流程，我們將更加深入地領會這項技術的復雜性和重要性。首先，我們來理解一下SMT貼片加工的基本理念。SMT即“Surface Mount Technology”
了解更多12-06 / 2023
在現代電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）加工廠家具有重要地位。越來越多的企業選擇PCBA包工包料。本文將闡述PCBA包工包料的優勢和為什么SMT加工廠家在這一領域中如此重要。首先，時間和成本節省是PCBA包工包料的主要優勢。自行進行PCBA組裝和材料采購會消耗企業大量時間和資源。將這些任務外包給專業SMT加工廠家，企業可以專注于核心業務。SMT加工廠家憑借先進設備和技術，高效完成組裝任務，并通過
了解更多12-04 / 2023
在PCBA加工中無論選擇哪種焊接技術，都必須確保滿足焊接的基本要求，以獲得理想的焊接效果。高質量的焊接有以下五個基本要求。一、熱量控制：焊接過程中，必須確保所有焊接表面材料獲得足夠的熱量以熔化并形成金屬間界面(IMC)。但同時，也要防止過多的熱量對接觸數據以及IMC層的厚度造成不利影響。二、良好的潤濕性：潤濕是焊接質量的重要標準，也是塑造焊點形狀的關鍵因素。潤濕性不佳可能會導致焊點結構問題，影響焊
了解更多12-01 / 2023
在PCBA加工過程中，采用無鉛焊接技術不僅是為了符合環保法規和客戶需求，還要保證焊接的質量和可靠性。下面是一些優化無鉛焊接的策略：一、選擇適當的材料我們需要選用合適的無鉛焊料，例如銀錫銅合金（SAC）或鉍錫合金。不同的無鉛焊料具有不同的特性，我們可以根據具體的應用需求進行選擇。二、優化焊膏我們需要保證PCBA加工中所選的焊膏適用于無鉛焊接。焊膏的粘度、流動性和溫度特性都應該與無鉛焊接相匹配。使用優
了解更多11-29 / 2023