在SMT貼片加工中經常會出現一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關系以外，還很有可能與PCBA代工代料的焊盤設計有關，比如間距、大小、形狀等。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下SMT貼片加工的PCBA焊盤設計標準。一、PCBA焊盤的形狀和尺寸1、在設計過程中使用標準的PCB封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤直徑不能超過元件孔徑的3倍
了解更多11-12 / 2019
PCBA加工就是基板經過SMT貼片加工等多道電子加工程序將元器件焊接在板子上形成最終產品板的過程。在PCBA加工廠中最常用的兩種焊接方法是回流焊和波峰焊。有的朋友可能不太清楚到底回流焊和波峰焊有什么區別,下面專業一站式PCBA加工廠家佩特科技小編就和大家簡單介紹一下它們的區別。一、回流焊回流焊一般使用在SMT貼片加工中,是通過加熱融化在焊盤上預先涂布的焊膏，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的
了解更多11-11 / 2019
SMT貼片加工的電容器種類非常繁雜，如果按照外形、結構和用途等方面來分類的話種類會多達數百種。當然，SMT加工中主要的常用電容器還是很好分類的，大概可以分為片狀瓷介電容器、擔電解電容器、鋁電解電容器和有機薄膜、云母電容器等，在實際的PCBA加工中使用最多的還是多層片狀瓷介電容器。下面專業SMT貼片加工廠家佩特科技小編來給大家介紹一下實際PCBA加工中常用的典型電容器——片狀瓷介電容器。1、結構SM
了解更多11-10 / 2019
廣州佩特電子科技秉持著急用戶所急、想用戶所想、以質量求生存的優質加工理念，不斷以高標準要求自己，竭盡全力為客戶提供最好的PCBA加工服務，PCBA板直通率高達99.9%，成品直通率可達99%以上，贏得良好口碑。一、電子產品PCBA加工是什么：電子產品PCBA加工是也就電子產品廠商或研發新企業由于缺乏加工能力或者加工設備和自加工經驗不足從而需要尋求有能力的電子加工廠家來幫助他們完成產品的生產。 二、
了解更多11-09 / 2019
在SMT貼片加工的工藝中有一個很重要的工藝，那就是焊接工藝。每一塊PCBA板都少不了焊點，少則幾個多則上萬。在PCBA加工中，所有的SMT焊點都是十分重要的，一旦出現焊接不良的情況可能導致整塊板子都直接無法使用。焊接的質量就是整塊板子的組裝可靠性的關鍵所在，這個因素將直接影響到最終用戶的電子產品的性能、使用壽命和所能帶來的直接效益。在電子加工廠中主要的焊接方式又三種，分別是：回流焊、波峰焊、手工焊
了解更多11-08 / 2019
在PCBA的設計中有一個很重要的部分就是SMT貼片加工的焊盤。焊盤決定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影響著PCBA加工的焊點可靠性和加工過程中的焊接缺陷、可清晰性、測試和維修等各個方面。所以說焊盤的設計將直接影響到整個PCBA加工的可制造性。對于SMT貼片加工的片式元器件來說焊盤的設計也是至關重要的。在設計的時候我們就需要考慮到焊料量是否能夠滿足我們結合部位的可靠性，并且會不會導致在PCB
了解更多11-07 / 2019
PCBA工廠在生產中出現的焊接氣孔其實就是在PCBA加工的焊接過程出現的氣泡。氣泡一般是在SMT貼片加工的回流焊和波峰焊過程中產生的。氣泡不僅會影響到PCBA的美觀，還會影響到我們產品的質量。那么PCBA工廠防止生產中出現焊接氣孔的方法是什么呢？下面佩特科技小編給大家介紹簡單一下。1、烘烤長期沒有使用并且暴露在空氣中的PCBA基板和元器件等可以會存在水分，在一段時間之后或者使用之前要進行烘烤，防止
了解更多11-06 / 2019
SMT貼片加工的元器件側立翻轉是什么？這種現象對于PCBA加工的生產過程會造成什么影響？可能很多做SMT加工的朋友都遇到過，但是可能不太清楚。SMT貼片加工的元器件側立、翻轉現象，大多是出現在小尺寸的片式元器件上，如0603、0402等。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下，元器件的側立翻轉是兩種不良現象，但是它們的形成原因是大概相同的。一、SMT貼片加工的側立翻轉形成原因：1、貼片加工的時候元器
了解更多11-05 / 2019