PCBA加工中會有一個返修的過程，但是在實際的生產加工中返修并不是隨意進行的，一些有一套科學合理的操作準則的，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的返修準則。　

1、PCBA加工中進行返修時需要按照PCB設計文件和返修規定進行操作，并且要制定統一的返修工藝規程。　　

2、在對有缺陷的焊點進行返修的過程中每個焊點不能超過三次，否則可能會造成焊接部位的損傷。　　

3、拆下來的元器件原則上是不能再次進行使用的，如果需要再次進行使用，需要按照元器件的原電氣性能和工藝性能進行測試，符合生產要求的才能繼續使用。　　

4、在PCBA加工中每個焊盤只能進行一次解焊操作，也就是只能更換一次元器件，否則容易損傷焊盤甚至導致焊盤翹起或脫落。　　

5、表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求。　　

7、一塊PCBA的修復總數限于六處，過多的返修和改裝影響PCBA可靠性。

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