SMT工廠的貼片加工質量與很多因素有關，在開始正式生產加工之前進行一些準備工作和貼片后的檢測能夠有效的提高貼片質量，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見貼片前的準備工作和貼片后的檢測。

1、貼裝前準備

需要根據需要加工的PCBA的BOM文件領取PCB和元器件，并仔細核對元器件尺寸、形狀、顏色、絲印等是否和文件一致，在開始SMT貼片加工之前需要檢查壓縮起空氣源氣壓是否達到設備要求，并且需要檢查導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內是否有雜物。

2、貼片后的檢測

在新產品批量SMT貼片或重新開始貼片后需要做首件檢測，首件檢測主要是板上各位號上的元器件的規格、方向、極性、是否與工藝文件相符，并且需要檢查元件、引腳、有無損壞或變形，元器件的貼裝位置不能偏離焊盤的允許范圍。嚴格的首件檢測環節能夠有效避免批量性的加工不良現象的出現。

3、加工不良的調整

如果SMT貼片加工的貼裝完成后存在元器件貼裝位置偏移的現象需要通過修正PCBMARK點的坐標值來校準，具體操作是把PCBMARK點的坐標向著元器件偏移的方向移動，并且移動量與元器件貼裝位置偏移量相等。如果貼片機吸嘴拾取失敗，通常是拾取高度、元件厚度、拾取坐標等環節出現設置錯誤的問題，需要在檢查后按實際值調整并修正，除了這些因素以外還可能是吸嘴堵塞、不干凈，或端面磨損、有裂紋等原因導致，這時需要及時清洗或更換吸嘴。

廣州佩特電子科技有限公司www.jobspet.com，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務。