PCBA包工包料中使用到了許多種生產原材料，助焊劑就是其中不可或缺的一種，助焊劑在PCBA加工的焊接過程中能夠有效的清除元器件被焊接面和焊盤表面的氧化層，能夠有效的幫助和促進焊接過程，并且具有保護作用能夠阻止氧化反應的進行。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA包工包料的生產加工中常見的對于助焊劑的要求。

1、助焊劑的外觀需要均勻一致，并且要滿足透明、無沉淀和分層現象、無異物等條件。助焊劑不能散發有毒、有害或育強刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧，這樣有利于保護環境和確保安全生產，在有效保存期內助焊劑的性質和顏色等不能發生變化。

2、助焊劑的黏度和密度需要比熔融焊料小，從而更加容易被置換。在實際的PCBA加工中助焊劑的密度通常使用溶劑來稀釋。免清洗助焊劑應在標準密度的（100±1.5 )％范圍內。

3、助焊劑的表面張力需要小于焊料，并且潤濕擴展速度需要比熔融焊料快，擴展率大于85%。

4、熔點比焊料低，這樣在焊料熔化前，助焊劑就能夠充分發揮助焊作用。

5、PCBA包工包料的助焊劑不揮發物含量應不大于15%，并且焊接時不能夠有焊珠飛濺的現象出現，不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

6、在焊接完成后殘留物表面應無黏性，并且不沾手，殘留在表面的白堊粉能夠被簡單除去。

7、免清洗型助焊劑要求固體含量﹤2.0%,不含鹵化物，并且焊后殘留物少，不能出現吸濕、腐蝕等現象，并且絕緣性能要求較高。

8、水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。

9、常溫下儲存穩定。

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