在PCBA加工中助焊劑時不可或缺的生產原材料之一，助焊劑在焊接加工過程中能夠有效的促進焊接效果，同時能夠保護焊接面防止氧化等。在PCBA加工廠的生產加工過程中一些工程師會更加關心焊接結果，從而忽視了一些助焊劑殘留，但是助焊劑的殘留物在某些時候也會產生不好的影響。

在廣州PBCA工廠的生產加工中大多數助焊劑系統采用的是滴膠裝置，從而避免出現穩定性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應處在非活性狀態時也能夠保持惰性。在PCBA加工中施加過多的助焊劑可能會使得助焊劑滲入SMD區域從而產生殘留物，雖然在生產加工過程中不會產生太多不良影響但是對于產品的后期的使用是有一定影響的，比如說助焊劑殘留物與水分相結合從而產生電遷移等。

在選擇性焊接中使用助焊劑的一個新的方式是增加助焊劑中的固體物含量，使得只需要使用少量助焊劑就能夠形成較高固體物含量的焊接，一般PCBA加工的焊接中需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量，助焊劑拓展性能對于穩定性是較為重要的，并且助焊劑干燥后的固體總量也會影響到焊接質量。

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