SMT貼片廠的生產加工中錫膏是不可或缺的加工原材料之一，錫膏的質量也會對SMT貼片加工的品質產生直接影響。在實際的生產加工中需要錫膏印刷均勻、并且相鄰的錫膏之間不能有粘連，焊盤上的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上，下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的影響錫膏質量的因素。

常見的影響錫膏質量的因素有粘度、印刷適性(軋制、轉移)、觸變性、室溫使用壽命等多方面因素，錫膏的印刷質量也會直接影響到SMT貼片的質量。

在實際的PCBA加工生產中錫膏的粘度不夠時錫膏在印刷過程中不會再鋼網上滾動，也就是錫膏不會通過鋼網上開的孔漏印到PCB上，這會導致錫膏印刷質量出現不良；錫膏粘度太高的話也會出現問題，比如說錫膏會掛在鋼網的孔壁上，也會出現不能完全印刷在PCB上的現象，錫膏的粘合劑通常需要根據自身粘合能力、和鋼網的粘合能力、與焊盤的粘合能力等多方面綜合考慮來確定。

在SMT貼片廠的實際生產加工中可以使用精準的粘度技測量，也可以通過使用刮刀攪拌錫膏，然后讓錫膏自然下落看錫膏的滑落情況來進行判定等方法。在觀察錫膏自然錫膏的自然滑落時，錫膏如果是一段一段慢慢下滑的話說明粘度是適中的，滑落太快或者是錫膏不滑動的粘度都是不符合生產要求的。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。

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