PCBA包工包料的生產加工中鋼網是不可或缺的生產工具之一，鋼網的主要使用場景是在進行SMT貼片之前，通常由自動錫膏印刷機來進行操作，錫膏通過鋼網印刷到PCB對應的焊盤上，然后再進行貼片加工。下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的鋼網相關內容。

在實際的PCBA加工中鋼網的質量會直接影響到PCB上印刷的錫膏的體積和形狀等，從而對SMT貼片加工的質量造成影響。對于不同的PCBA需要定制不同的鋼網，如工藝、厚度、精度等。如大型元器件需要較多錫膏來確保焊接質量那么就需要較厚的鋼網，而小型元器件只需要少量錫膏那么就需要較薄的鋼網甚至是縮小鋼網開孔等，如果在同一塊板上有許多不同的需求的話階梯鋼網是比較好的選擇，階梯鋼網能夠在目標區域開孔之前進行加厚或者減薄處理能夠更好的適應比較復雜的PCBA包工包料加工場景。

對于精度要求比較高的鋼網來說除了正常開孔以外還需要進行電解拋光，如有BGA或QFN等元器件封裝的PCBA加工中就需要對鋼網進行點解拋光。電解拋光能夠出去開孔壁上的毛刺、提高表面光潔度，使得錫膏印刷的質量更好。

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