PCBA包工包料的點膠工藝簡述
2022-11-25 17:00:07
PCBA包工包料的生產加工中會遇到一些需要做點膠的PCBA，點膠的主要使用場景是表面貼裝和通孔插裝的元器件共存的時候，需要對元器件進行固定而采用的一種加工工藝。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的點膠技術要求。
連接線元器件埋孔插裝(THT)與SMT并存的貼插混放加工工藝，是現階段電子設備生產中選用廣泛的一種安裝形式。在全部生產流程中，印刷線路板(PCB)在其中一面元器件從剛開始開展點膠固化后，到了后才可以開展波峰焊電焊焊接，這期間時間間隔很長，并且開展別的加工工藝較多，元器件的固化就看起來至關重要，因此針對點膠加工工藝的研究分析擁有重要作用。
一、PCBA加工的膠水以及技術標準：
在SMT貼片加工環節使用的點膠膠水主要應用于S內置式元器件、SOT、SOIC等表層貼裝元器件，目的是將這些元器件固定在PCB上從而在過波峰焊的時候防止元器件出現掉落或者是挪動，在PCBA加工中常見的膠水是環氧樹脂膠熱固化類膠水。
二、對于膠水的要求：
1、膠水需要具備良好的觸變性特點;
2、不出現拉絲現象;
3、濕強度高;
4、不會出現氣泡;
5、膠水的固化溫度低，固化時間較短;
6、具備充足的固化抗壓強度;
7、吸水性低;
8、有著優良的返工特點;
9、無毒性;
10、色調易鑒別，有利于查驗膠點的品質;
11、膠水的封裝形式需要便于生產設備的使用。
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