廣州PCBA加工中波峰焊是DIP插件元器件的主要焊接方式，在波峰焊的工藝中透錫率是重要參數(shù)之一，透錫的效果會對焊點(diǎn)可靠性造成直接影響，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下波峰焊透錫的要求和常見的影響波峰焊透錫效果的因素和解決方法。

一、波峰焊透錫要求

常見的波峰焊透錫率要求是在75%以上，也就是說在進(jìn)行面板外觀檢驗(yàn)的時候透錫率要高于板厚的75%。

二、影響波峰焊透錫率的因素

1、焊盤氧化

焊盤氧化是常見的透錫不良的原因之一，主要原理是焊盤氧化后會導(dǎo)致焊錫很難滲透過去，這時候需要使用助焊劑或者是先去除焊盤表面的氧化層。

2、波峰焊工藝

  波峰焊的工藝制程與透錫不良現(xiàn)象有直接關(guān)系，如波峰高度、溫度設(shè)置、焊接時間和移動速度等，廣州PCBA加工廠在出現(xiàn)透錫不良時可以從降低軌道角度、增加波峰高度、提高錫液與焊盤的接觸面、調(diào)高波峰焊接的溫度、降低運(yùn)輸速度登封各方面來對波峰焊工藝制程進(jìn)行優(yōu)化。

3、助焊劑

  焊盤表面的氧化物會對PCBA加工的透錫效果造成直接影響，選用合適的助焊劑，并且在使用過程中噴涂均勻、適當(dāng)用量都能有效的改善透錫效果。

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