PCBA加工中對于線路板工藝的選擇也是關鍵點之一，常見的工藝有噴錫、沉金、鍍金等，但是大多數要求較高的客戶都會選擇沉金工藝，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的沉金和鍍金工藝的區別。

一、沉金工藝

  沉金工藝通常是使用的化學沉積的方式，通過化學氧化還原反應的原理來生成一層鍍層，通常厚度是比較厚的，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以做出較厚的金層。

二、鍍金工藝

PCBA加工中的鍍金通常是使用的電鍍方式，也就是電解的原理，通常分為軟金和硬金兩種。

三、沉金和鍍金的區別

1、沉金的厚度通常比鍍金更厚，并且顏色更濃厚。

2、沉金和鍍金的晶體結構是不同的，沉金工藝相對鍍金工藝來說更加容易焊接，并且焊接質量也更好，但是沉金的硬度會比鍍金軟，通常像金手指之類對硬度要求較高的產品還是會使用鍍金工藝。

3、沉金相比較電鍍金而言晶體結構更致密，且不容易被氧化。

4、伴隨著高精密產品走線變得越來越高精密，PCBA加工中有些線距、間隔已低至3mil，對于高精密板電鍍工藝流程易造成金絲短路故障。而沉金板只有焊層上有鎳金，不會有金絲短路故障的困擾。且線路上的阻焊與銅層結合更牢固，工程項目在做資料補償時興地對間距造成任何負生影響。

5、相對性需求較高的高頻板，沉金板平整度也要好，拼裝后也不會發生黑墊問題。更重要的是沉金板的整平性與待用使用壽命與鍍金板也要好。

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