在PCBA加工廠的生產加工環節中SMT貼片加工工藝是不可或缺的,SMT貼片也是現今電子加工行業中的主流工藝。SMT貼片加工的優點有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等各方面,同時由于組裝密度較高,對于產品的檢驗要求也會相應提高。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的貼片加工檢驗標準。
一、SMT貼片錫膏工藝
1、錫膏的位置與焊盤居中,偏移度較小,不能對SMT元器件的粘貼與上錫效果造成影響。
2、錫膏量適中,需要完整的覆蓋焊盤,不能出現少錫、漏刷等現象。
3、錫點不能出現成形不良、連錫、凹凸不平、移位超焊盤三分之一等現象。
二、SMT貼片紅膠工藝
1、紅膠的位置需要居中,偏移度較小,不能對粘貼與焊錫造成一定的影響。
2、紅膠膠量需要適中,能夠達到良好的粘貼效果,無欠膠現象。
3、紅膠膠點位置距離兩焊盤中間偏移度不能過大,以免造成元件與焊盤不易上錫。
三、SMT貼片工藝
1、SMT元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。
2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確。
3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。
5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
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